BBIN东部高科推出013微米BCD工艺平台发力功率半导体代工市场
发布日期：2022-09-08 20:21
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BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin集微网消息，韩国成熟制程晶圆代工企业东部高科（DB HiTek）日前宣布推出0.13微米120V BCD工艺平台，并将拓展更高附加值的汽车和工业用功率半导体代工业务。
公司方面称，高压BCD特色工艺突破后，东部高科将能够面向移动设备、家用电器、显示器、汽车、数据中心等领域应用提供全面的功率半导体代工服务，
公司还表示，其OTP芯片等产品已获得AEC-Q100最严苛的0级标准认证，并计划再今年年底开始向客户提供功率半导体DTI（深槽隔离）方案选项。（校对/陈兴华）
