餐饮专业也可BBIN BBIN宝盈集团应聘台半导体人才荒持续发酵

　　该文援引业内人士分析称，长期以来台湾半导体专业人力都有明显的就业分层，联发科、台积电等厂商通常招聘“台交清成”等名校毕业生，其他二线厂商对接民办院校人力，然而随着近年来厂商需求大大超过人力资源供给，这一传统生态已被完全打破。

　　台积电等传统一线厂商已大大放宽招聘标准，主动与民办理工院校乃至民办普通大学等二线院校洽谈学生实习乃至合作办学。

　　民办理工院校对口专业毕业生以往主要在封测企业就业，但近期台积电也已将触角伸向这一人力资源池，开出优厚条件，有封测企业人士甚至感言“打死都不相信台积会抢我的人”。

　　报道称，台积电3纳米工厂为招齐人手，早在2020年10月就有高管组团主动拜访当地院校，希望校方鼓励学生应聘该厂。

　　专业人力供不应求，也使半导体行业薪资水平大幅上涨，2021年台积电率先全面涨薪，其他厂商也纷纷跟进，为争抢人才，还推出了丰厚的内推奖励、跳槽奖励，厂商竞争下，在校生实习待遇也大幅提高，

　　该文还提到，有中学电子科目教师也遇到企业挖角，开出的年薪超过大学教授，还有封测厂商在到高中举办说明会时，主管甚至称保育、餐饮等专业学生均可应聘储备干部，“只要愿意动手做就可以”。

　　据称，台积电在其核心设计研发岗位上，业已放宽招聘要求，无经验的应聘者亦可入围。

　　随着大厂扩张，薪酬水平较低的下游封测企业受到明显影响，离职率增加，员工稳定性下降，有业内人士总结为“上游抢中游，中游再往下游找人，不断恶性循环”。

　　台湾地区招聘平台统计显示，2021年第四季度，半导体行业人才缺口创下七年新高，空缺职位是求职者数量3.7倍。

　　职业前景火爆，也使各层级院校对口专业报考人数大增，但也无形中挤占了传统制造业劳动力资源，有业内人士向该刊表示，“IC的黄金十年，恐是制造业人才荒的黑暗十年”，调整高教、大学考招政策或为治本之策。

　　香港， 2017年3月30日 - （亚太商讯） - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：今天宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET（「金氧半场效电晶体」）和IGBT（「绝缘栅双极型电晶体」）的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super Junc TI on MOSFET（「SJNFET」）以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200，000片和30，000片晶圆，并保持快速增长趋势。 功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、

　　据中国台湾媒体报道，台积电全球营销副总裁Kenneth Kin日前表示，在未来5-10年内，全球半导体市场仍将保持适度增长态势。 据中国台湾媒体digitimes报道，Kenneth Kin称，目前半导体市场的增长势头将一直持续到2015年。但在该期间内，半导体市场不会出现“手级”应用。因此，不要指望半导体市场会出现大幅度增长。 Kin说，当前，半导体市场正处在协同阶段，在一些成熟市场，将会出现更多的业内并购和合作。协同阶段的特点就是业务涨幅比较适中，不会出现太大幅度的增长。 Kin认为，当前，推动半导体市场增长的主要是一些小型的手级应用，如手机。另外，英特尔和AMD公司的产品也将推动该市场的发展，如麻省理工学院的“百元PC”项

　　在日本电子企业的裁员大潮下，离开企业的，不仅仅是从事技术开发的工程师，大量在半导体工厂工作的工人也随着生产基地的关闭而失业。本文将通过宣布关闭或出售的两家工厂的事例，探寻即将消失的“企业城”的实情。 瑞萨 鹤冈工厂（山形县鹤冈市）          鹤冈工厂位于日本屈指可数的水稻产地——庄内平原，这里可以仰望出羽三山。地处庄内平原南部的山形县鹤冈市在2013年夏天遭遇重创。“没想到会关闭”，政府相关人士立即召开了紧急会议。        2013年8月2日，瑞萨电子宣布将在今后2～3年内关闭消费类产品用SoC的主力生产基地——瑞萨山形半导体鹤冈工厂。该公司2012年曾宣布“在1年内出售”该基地。众所周知，该工厂主要

　　IAR Embedded Workbench for Arm全面支持普冉半导体32位Arm® Cortex® - M0+/M4系列微控制器 中国上海–2023年10月11日– 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR与普冉半导体共同宣布达成合作： IAR Embedded Workbench for Arm将全面支持普冉半导体32位Arm® Cortex® - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支持，包括但不限于代码编辑、编译、调试等功能，使开发者能够充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进项目，加速产品上市。 普冉半导体 位居行业前列，专注于提供低功耗的非易失性存储器（Flash/EEPROM）

　　与IAR达成合作，为嵌入式开发者带来卓越开发体验 /

　　飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本，帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作，开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T，利用单一封装解决方案，满足对电池充电和功率多工(power-multiplexing)应用至关重要的效率和热性能需求。       相比传统MOSFET器件，FDFMA2P859T具有出色的功率耗散和传导损耗特性，且其封装高度为0.55mm，比行业标准0.8mm MicroFET降低了30%，适用于在最新的便携式手机、媒体播放器和医疗

　　MicroFET™采用薄型封装 /

　　据国外媒体报道，美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，以下简称“SIA”)最新报告称，今年一月份全球半导体销售额153亿美元，较去年同期的215亿美元下滑28.6%。 SIA报告显示，今年一月份全球半导体销售额较去年12月份的174亿美元下滑11.9%。SIA会长乔治·斯卡利斯(George Scalise)称，“一月份通常是行业相对淡季，今年一月全球半导体销售额反映了消费者信心的持续不振，以及全球经济衰退带来的负面影响。半导体产品所有领域的销售额全面下滑，因为诸如个人电脑、手机、汽车和个人消费品之类半导体的主要需求仍存有压力。” 斯卡利斯还表示，全球半导体库存

　　回顾2021年，全球芯片供应短缺行情加剧，如存储芯片，代工厂事故导致供给下降、手机集中换代导致需求飙升等供需诱因，造成个别存储芯片出现供应短缺事件；与此同时，个别商家通过囤货、炒货、媒体宣传等手段，大幅放大了供应链短缺现象；而行业企业受恐慌情绪和降低不确定性的思路引导，大幅增加库存，进一步加剧了供应链短缺，导致存储芯片进入供大于求的周期性低谷。 在安防领域，华为海思芯片一度在前端IPC占有70%的市场份额，在后端存储的市占率也高达90%。不过，受地缘政治影响，华为海思芯片出货量从2020年末开始急剧收缩，导致我国安防产业在2021年出现了严重缺芯行情。时至今日，安防仍处于芯片紧缺状态，特别是在高端AI SoC领域，未来仍需要较长的

　　产业依旧向好，警惕过度囤货 /

　　据韩联社报道，韩国科学技术院（KAIST）宣布开发了“世界上第一个”用于防止黑客攻击的安全加密半导体设备。据了解，本次的成果是一种基于FinFET的加密晶体管，利用FinFET固有的潜在不稳定性，它以不可预测的方式随机产生0和1来阻止攻击者。由于它是与现有逻辑计算或存储设备具有相同结构的晶体管，因此可以使用当前的半导体生产设备进行大规模生产，从而实现100%的制造。研究团队解释说，传统的随机数发生器消耗大量功率，并且与硅CMOS工艺不兼容，占用空间非常大。 韩国科学技术院负责人Seung-il表示：“由于其独特的不可预测性，它可以保护芯片到芯片的通信，从而特别适用于物联网（IoT）设备环境，从而支持安全的超连接。

　　得到一个写着MSP-FET430UIF的烧写器，连接到电脑显示驱动安装好了。但是我的ccs中deviceconnection中没有显示这个，只有USB。请问如何安装使用？请问ccsv5如何安装MSP-FET430UIF驱动？

　　【TI直播】最新创新DLP汽车应用方案，动态照地灯、增强现实抬头显示“拍了拍”你

　　想了解市场更新的DLP产品？想了解最新、创新的DLP汽车应用方案？想找资深DLP资深工程师带你熟悉DLP开发？本场直播拍了拍你，欢迎锁定7月28日晚直播，一起领略DLP技术最新风采～直播看点： DLP汽车系列产品、市场更新、应用 革新的动态照地灯DGP方案 紧凑型DLP汽车增强现实抬头显示AR-HUD设计 开发资源：EVM、DLPOMM搜索工具、DLPLabs直播时间：7月28日（周二）晚上20:00-21:30

　　上次只是用计算机模拟一下。这次用真的板子走一下。本人除了上贴那个板子，手头还是有点存货的。所以就用了带宽屏的。首先，准备好要搞的照片，并保存为PNG格式：然后，再每个画面的相应位置添加按钮，然后，点右上角的interactions从英文直译应是交互动作，然后按下图的四个红圈设一下：（无非是总画面调第一，二，三画面，第一，二，三画面回总画）然后编译，可以从右下角看到，编译结果。只有编译成功了，才能下一步动作。当我编译完成后，最右上的三个菜单都亮了，那么就点菜吧。第一个是

　　温度飘移是指的因温度变化所导致的输出电压的变化，以PP/C为单位来表示，与带隙型电压基准相比．埋入型齐纳二极管基准（如ＲＥＦ０２ＲＥＦ１０２）的温度漂移更小．温度漂移可以用多种方法来确定．最常用的是逻辑框法．计算公式TC(PPM/C)=(Vmax-Vmin)*106/(Tmax-Tmin)*Vnom温度飘移好帖Re:温度飘移

　　车窗防夹算法有谁懂得？帮忙一下车窗防夹算法有谁懂得？主要用电流监测法，过限则电机停转并报警，更高级点的可以监测电流增加斜率即电流增加量的导数配合电流监测门限，这样的反应会更快、更灵敏。拆一个看看:lol 能私聊吗？ 有问题在论坛里提问即可。是做基于霍尔的还是纹波的？ 霍尔

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　　1、简介W5500-EVB-Pico板载RP2040微控制器作为主控，并且使用W5500为开发板提供网络功能。1.1rp2040 双核ArmCortex-M0+@133MHz 芯片内置264KBSRAM和2MB的板载闪存 通过专用QSPI总线MB的片外闪存 DMA控制器 30个GPIO引脚，其中4个可用作模拟输入 2个UART、2个SPI控制器和2个I2C控制器 16个

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