先回顾下盘面,本周五,半导体板块放量大涨掀涨停潮,板块指数大涨超7%,周线角度表现也是非常强势。
驱动上涨的一大逻辑是“国产替代概念”,国产替代概念的其他板块其实也表现不错(如国产软件等)。
国产替代概念短期的异动与近期大家普遍关注的相关局势有一定关系,同时也要看到,大背景下,这也是我国科研实力提高的一个侧面反映。
半导体板块接下来会如何演化?行业增长的驱动力在哪里?我们近期也做了一定的观察。由于半导体行业非常精深专业,我们今天主要帮普通者了解和感受一下整个行业,有一个基本的认知。
上世纪,随着计算机、互联网的快速发展和普及应用,信息对整个社会的影响力逐步上升,信息产业成为全世界极其重要的产业。
半导体现如今可谓是信息产业的心脏,属于半导体的芯片,也成了日常生活中听到的高频词汇。比如汽车、家电、手机这些我们经常接触的消费品,其最重要的核心部件之一就是芯片,芯片成为了现代生活的必备要素。
半导体我们知道是指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料,可以分为四类:集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器。
其中集成电路占到整个市场的80%左右,芯片是集成电路的载体,集成电路我们经常能听到有逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等,像逻辑芯片它们在计算机、数字控制、通信、自动化和仪表等方面中被大量运用。
集成电路产业链上游主要是集成电路设计。在这一领域利润较高,目前国内仅有少数公司在集成电路设计领域取得了一定的突破,但同时,因为众所周知的一些原因,正面临着相当大的外部挑战。
集成电路产业链中游为材料、集成电路设备和集成电路制造。目前我国晶圆厂以中国台湾的台积电一家独大,中国大陆本土企业有中芯国际等。
集成电路下游主要是集成电路封测。集成电路封测是我国最早切入集成电路的领域,目前我国封测企业已获得了基本的技术和良好的产业竞争力,技术和销售规模已进入世界第一梯队。
经过全社会多年的投入,我国大部分中低端半导体产品基本实现了国产化替代,但是高端产品有待进一步的突破。目前在中低端的一些消费类电子,国内厂商能较好地被市场认可。但在高端如智能手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场,追赶起来应该说“道路阻且长”。
以前有制裁华为、中芯国际等,近日美众议院通过《芯片与科学法案》美国要对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制。国内半导体产业链自主研发迫切性和必要性进一步加重;
从整个产业链上来看,国产化率低,国产化替代空间大。以上2点原因,正是半导体板块发展的核心驱动力。
从长远来看,未来半导体的国产化是绕不开的路,将催生一批极具竞争力的优秀上市企业。
从需求角度来分析,对于半导体的应用,大家接触比较多的主要有三大类:汽车、智能手机、PC个人电脑。
长城证券的研报显示:手机及PC是半导体市场最主要的下游应用,合计占比高达65%,仍是半导体需求的中流砥柱,汽车半导体占比约8%,竿头日上。
据IC Insights预测,2022年全球半导体IC市场规模约5651亿美元,其中通信(含手机)是第一大下游应用,占比35%,PC占30%,位居第二。消费电子占11%。汽车及工业领域分别占 比8%、7%。
随着汽车电动化、智能化以及工业4.0的发展,汽车及工业领域半导体需求会逐步提升。
梳理过汽车和手机是半导体行业持续增长的源动力后,我们接下来要看到的问题就是:造得出来么?
从半导体行业的国产率程度可以知道,目前半导体领域我国与先进国家差距仍比较大。前面给大家的产业链图片可以看到,产业链有设计、材料、设备、制造、封装测试等环节,这几个环节我们先看下材料:
由于其具有高技术壁垒,目前全球市场呈现出寡头垄断格局。根据SEMI数据,2020年,全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学、日本盛高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron,其中日本地区两家公司合计市场份额超过45%。
2015年以来,随着中国半导体制造生产线投产,我国半导体硅片行业进入快速发展阶段。在技术含量、产品供应能力方面,我国与国外领先企业正逐步缩小差距。
但是从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看,国内半导体设备厂 商在手订单充沛,份额加速提升逻辑将持续兑现。
③制造:在纯晶圆代工市场中,经过多年的发展,亚太地区已成晶圆代工主要区域。
2021 年,全球前十大晶圆代工 厂中,亚太地区占据 8 家,营收总额占全球晶圆代工市场的 85%以上。但大陆的市场份额仍然较小。
从以上三点不难得出一个结论:我们国产替代还有很长的路要走,但也正因为是这样,国内的公司才有更大的发展空间,相关公司的估值也会随着公司的发展得到很大幅度的提高。
当然了,我们一直倡导对于一个行业的要在自己能力圈范围内,半导体行业的难度较高,如果要进行相关的,一定要有所研究。
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