BBIN BBIN宝盈【每日电子要闻】12月19日：全球半导体初创公司Q3融资激增中国大陆占60%；机构预测半导体市场规模将在10年内翻番

　　原标题：【每日电子要闻】12月19日：全球半导体初创公司Q3融资激增，中国大陆占60%；机构预测半导体市场规模将在10年内翻番

　　【每日电子要闻】12月19日：全球半导体初创公司Q3融资激增，中国大陆占60%；机构预测半导体市场规模将在10年内翻番

　　研究机构TechInsights发布报告《长期半导体和设备预测》指出，2024年将是全球半导体行业收入创纪录的一年，总市场规模将超过2022年的峰值。预计未来10年，市场规模有望翻番，创造超过1万亿美元的收入。数据显示，尽管IC出货量与2023年Q3相比持续下滑2%，但是2023年第三季度IC市场出货量环比增长10%，先进人工智能和汽车用例的平均售价不断上升，抵消了消费电子产品的下滑。

　　据研究机构CB Insights统计，2023年第三季度（7月-9月）半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以来的最高水平，其中60%来自中国大陆企业，18%来自美国。统计显示，2023年第三季度，非上市半导体公司供募集股本金额52亿美元，环比增长68%，这是自2021年第四季度78亿美元以来的最高水平，远远超过其它初创企业融资总额11%的增幅。

　　12 月 18 日消息，根据调研机构“洛图科技观研”今天早上发布的 11 月《中国大陆显示器线上零售市场月度追踪》报告数据显示，今年 11 月中国大陆显示器线上市场（不含抖音、快手等内容电商）销量为 93.2 万台，同比下降 28.6%，环比增长 20.4%；销售额方面，总额 10.3 亿元，同比下降 35.9%，环比增长 13.5%。

　　近几个月，中国货物贸易呈现回稳向上的势头，以人民币计进出口增速连续4个月回升，10月、11月均实现正增长。11月当月，中国对美出口结束14个月的下降，转为增长9.6%，对日、韩等进出口降幅收窄。手机、家电等消费电子产品回升势头明显，11月集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续3个月增长，显示出终端电子产品的出口需求有所改观。

　　6.三星和ASML达成重要的商业协议，在韩国建设一座研究工厂，以开发使用EUV光刻机的尖端半导体制造技术。