BBIN BBIN宝盈半导体十大龙头有哪些？

　　兆易创新：国内存储器及MCU芯片产业的龙头企业，成立于2005年4月，是一家以中囯为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，已通过DQSIS09001及IS014001等管理体系的认证。大基金战略入股。

　　国科微：成立于2008年，是获得国家集成电路产业基金注资的集成电路设计企业，也是承接国家科技重大专项的湖南集成电路企业。在广播电视芯片市场，公司长期保持直播卫星市场的龙头地位，占有绝对的市场份额。

　　韦尔股份：模拟芯片龙头。公司是国内鲜有的同时具备强大半导体设计和IC分销实力的公司，业务模式独特。公司主营业务为半导体分立器件、电源管理IC等半导体这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

　　弘信电子：高速成长的国内柔性印制电路板（FPC）龙头。公司成立于2003年，系弘信创业工场集团股份有限公司控股子公司。弘信电子专业从事柔性印制电路板(FPC)研发、设计、制造和销售为一体的国家火炬计划高新技术企业、福建省FPC工程技术研究中心、国家智能制造试点单位企业。2017年5月首次公开发行A股上市。

　　富瀚微：公司是A股稀缺的视频监控芯片设计公司，背靠全球安防龙头海康威视的紧密关系，受益于安防行业在反恐、公安、交通等领域内的持续扩张，产品需求量持续增加。

　　景嘉微：公司是国内GPU领域领军企业，也是A股极其稀缺的GPU标的，在军用领域占有绝对主导地位。

　　紫光国芯：公司是国内IC设计龙头企业，主要产品包括智能芯片、特种集成电路及存储芯片。

　　北京君正：公司是国内比较稀少的CPU设计公司，主要开发针对智能穿戴，物联网，智能家居，安防等领域的CPU芯片。

　　中颖电子：公司是家电主控单芯片MCU领域龙头。是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业，是首批被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。

　　全志科技：公司是A股唯一一家拥有独立自主IP核的芯片设计公司，从事系统级大规模数模混合SOC及智能电源管理芯片设计，主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

　　汇顶科技：成立于2002年,作为全球人机交互及生物识别技术领导者，目前已在包括手机、平板电脑和可穿戴产品等在内的智能移动终端领域构筑了领先优势。

　　国民技术：2000年公司成立，是承担国家“909”超大规模集成电路专项工程的集成电路设计企业之一。2010年4月在深圳创业板上市，是中国上市公司协会副会长单位。我国的商用密码核心定点单位。

　　北方华创：公司是我国高端半导体设备上市龙头，国有控股及大基金持股，平台优势显著。

　　晶盛机电：公司作为我国单晶硅设备龙头企业，在晶体生长设备及工艺领域积淀深厚，在手订单充足且执行进度良好，业绩确定性强。

　　至纯科技：公司是国内高纯工艺系统领域的龙头，致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。系统解决方案涵盖了提供整个系统的设计、选型、制造、安装、测试、调试和系统托管服务。

　　长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

　　通富微电：公司主营业务是集成电路封装测试和其他业务，是全国TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%，其他业务占2.09%。

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