【最全】2022年中国半导体行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规BBIN BBIN宝盈集团划等)

　　中国半导体产业的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及半导体材料的上市公司包括：沪硅产业、捷捷微电等，半导体分立器件、相关元器件上市企业包括韦尔股份、紫光国微、扬杰科技、圣邦股份等，集成电路上市企业包括士兰微、通富微电、华天科技、北京君正等。

　　中国半导体行业的上市公司业务布局广，多以内销为主、外销为辅，内销地区主要集中于长三角、珠三角等半导体生产配套条件完善、市场需求大的地区。

　　汇总中国半导体行业上市公司2021年相关业务业绩情况，由于身处产业链环节不同、企业自身业务，模式差异，企业盈利能力差别较大，其中从事集成电路生产销售的臻镭科技相关业务毛利高达80%以上，而从事半导体原材料生产销售的有研新材业务毛利率仅为3.78%。

　　十四五规划对于半导体产业做出重要指引，并强调了第三代半导体的发展。据此，产业内上市企业纷纷认识到高端产品研发、实现国产替代的重要性，积极布局高端芯片及第三代半导体材料领域。前瞻汇总行业上市企业相关业务规划如下：

　　以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体行业深度调研与战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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