晶盛机电：公司未完成半导体设备合同22BBIN亿元

　　同花顺300033）研究中心9月8日讯，有者向晶盛机电300316）提问， 公司设备BBIN bbin造出的硅片可用于光伏电池，也可用于集成电路芯片的制造，请问一下能用于生产用于集成电路芯片制造硅片的设备销售占2021年销售收入多吗？占比大致多少

　　公司回答表示，您好，感谢您对公司的关注。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备和核心的辅材耗材，从设备销售收入上目前光伏领域的晶体生长和加工设备占主要部分。受下游需求拉动及贸易政策影响，国内集成电路产业呈现快速发展势头，公司集成电路设备业务也取得快速发展，随着国内集成电路8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备以及碳化硅外延设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作，相关设备的出货及验证加速推进。2022年上半年，公司半导体设备订单持续增长，截至2022年6月30日，公司未完成半导体设备合同22亿元。（以上合同金额含增值税）

　　热门评论网友评论只代表同花顺网友的个人观点，不代表同花顺服务网观点。

　　乘联会：8月新能源乘用车批发销量达到63.2万辆 同比增长103.9%

　　迄今为止，共645家主力机构，持仓BBIN bbin量总计9.35亿股，占流通A股77.36%

　　近期的平均成本BBIN bbin为82.06元，股价在成本上方运行。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期价值较高。

　　限售解禁：解禁2135万股(预计值)，占总股本比例1.63%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁36万股(预计值)，占总股本比例0.03%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划涉未成年人违规内容举报算法推荐专项举报

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237