报告：全球半导体短缺情况或在今年下半年得到显著缓解BBIN BBIN宝盈

　　4月21日消息，据Counterpoint Research最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。

　　报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自2021年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。返回搜狐，查看更多