BBIN BBIN宝盈半导体材料行业受益下游产能扩张 进口替代空间巨大(附股)

　　道达号（微信号：daoda1997）“炒个铲铲”栏目前期提到了芯片概念的机会，提及的芯片概念股目前多数创出历史新高或阶段新高。

　　今日将围绕半导体行业细分领域的材料行业入手，挖掘半导体材料行业的机会。

　　东莞证券研报指出，在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩等少数国际大公司垄断。

　　比如，硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。关注道达号微信公众号，微信搜索“道达号”或“daoda1997”，为你呈现市场热点。

　　随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。目前大基金第二期方案已上报国务院并获批，正在募集阶段。按照1: 3的撬动社会资本比例，一期加二期总规模预计超过1万亿元，这将带动国内集成电路产业加速发展。

　　根据SEMI统计，在2017年-2019年间，预计全球新建62条晶圆加工产线，其中在中国新建数量达到26条， 其中2018年计划投产的12寸晶圆厂就达10座以上。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将增加，上游半导体材料将确定性受益。

　　2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元，同比增长14.6%；芯片近十年都是我国第一大进口商品。2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元，而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。

　　中国半导体制造材料产业保持持续增长态势，2016年中国半导体材料企业销售收入256亿元，预计2018年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于制成成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，所带来的产业协同效应好处更多。关注道达号微信公众号，微信搜索“道达号”或“daoda1997”，为你呈现市场热点。

　　申万宏源研报指出，通过完全控股江苏先科间接控股韩国UPChemical，成为国内最大IC前驱体制造企业，填补国内空白。UPChemical主要产品为IC前驱体，属于电子特种气体，广泛应用于16纳米、21纳米、25纳米等高端制程下DRAM以及先进的3D NAND Flash的制造工艺，主要客户包括SK海力士、三星电子顶尖存储器企业，未来将有望在国内建厂并与长江存储、中芯国际等企业合作。

　　有机构指出，2017年4月建成的测试评价实验室持续加速客户验证，2017年底已有一款CMP抛光垫产品通过客户验证，2018年鼎汇微电子有望实现逐渐供货，收购时代立夫后，“02专项”政策扶持及销售渠道也将加速此过程，同时专利壁垒将铸就公司CMP抛光垫国产龙头地位。芯片业务受益于集团内部及下游客户协同效应，销售情况及增长空间良好。