BBIN BBIN宝盈集团中国半导体行业将何去何从？听听产业界大咖怎么说！

　　2020年，是个特殊的一年，半导体行业面临着诸多独特而艰巨的挑战——摩尔定律接近物理极限、芯片创新成本增长、疫情的侵袭、反全球化浪潮和相关的经贸脱钩风险不断上升等。每个身在其中的人，都希望拨开这层层迷雾，探寻中国半导体行业真正的机遇与挑战。

　　为此，10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、赛迪智库集成电路所、上海市集成电路行业协会承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕，旨在提供一个全球IC企业家交流的机会与平台。

　　工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，上海市人民政府副秘书长陈鸣波，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞。美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）特别发来视频致辞。开幕式由中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立主持。

　　工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，是信息社会的粮食，也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。

　　杨旭东指出，我国集成电路产业发展已经驶入了快车道，年均复合增长率超过20%。2019年，我国集成电路产业规模实现7000多亿元，同比增长15.8%。这与国务院下定决心、地方政府保持恒心、集成电路产业找准重心、产业链上下游各环节团结一心是分不开的。

　　对于中国集成电路产业发展，杨旭东表示，一直以来，中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源不断深化国际合作，持续推进技术创新，努力融入全球生态。目前，中国在全球市场份额中占比接近50%，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。外资企业对中国大陆集成电路销售收入的贡献率超过了30%，已经成为中国集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调，中国愿意与各国进一步加强合作，欢迎世界各国企业在华和经营。上海已有超过600家半导体企业，累计完成超过3000亿元

　　上海市人民政府副秘书长陈鸣波在致辞中指出，近年来，上海集成电路产业实现了长足发展。上海IC设计、制造、装备、材料、封测等领域的发展在全国名列前茅。

　　陈鸣波介绍说，目前，上海已经聚集了超过600家半导体企业，累计完成超过3000亿元。自2016年以来，上海的工业增长率在17%左右。与此同时，上海市政府十分注重IC行业人才培养和吸引，人才集聚度约为40%。陈鸣波表示，随着户口政策的开放，人才集聚度还会进一步提高。中国集成电路发展体现出了极强的韧性

　　中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学认为，虽然，疫情对终端需求、物流等领域造成了一定负面影响，从而影响了半导体行业的发展。不过，线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起，也为半导体产业发展带来了新机遇。

　　周子学表示，中国半导体产业是全球发展的很大动力。根据半导体行业协会统计，上半年中国集成电路产业的销售额是3539亿元，总体增长了16.1%。中国集成电路进出口也同样保持了一个良好的增长态势，发展体现了极强的韧性，在全国许多产业处于不利发展的情况下，还有了比较大的增长。

　　未来，中国半导体行业将不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链

　　美国半导体行业协会轮值主席安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）

　　美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（傑克信）表示，半导体行业依靠全球市场和全球供应链而蓬勃发展，产业需要开放贸易与持续创新，这既是产业健康发展的基石，也是消费者继续享受科技福祉的必要前提。

　　傑克信强调，半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺，坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和，这一做法笃定了外资企业的信心。

　　在上午的开幕演讲环节，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、芯创智（北京）微电子有限公司董事长吴汉明表示，目前 20纳米以上的技术节点占据了市场上82%的产能。在这些工艺节点上我国有巨大的创新空间和市场空间，因此这些工艺节点是国内企业需要大力发展的。此外，吴汉明认为，集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒（巴黎统筹委员会和瓦森纳协议等）和产业性壁垒（世界龙头企业早期布置的知识产权等）。应对措施包括拥有相对可控的产业链和专利库。

　　吴院士强调，在摩尔定律发展过程中，材料，结构、光刻工艺是其发展的三大瓶颈，这些瓶颈的突破，都是依赖于基础研究的成果。在各国研发经费分配表中可以看出，中国的研发经费投入总量并不算少，但是基础研究只有5%，大部分的投入都在试验发展，与其他国家投入差异比较大。

　　吴院士指出，第一块硅单晶的产生、第一块硅集成电路的产生，年产量100万块时，与美国、日本相比，中国与世界的距离并没有那么大。但是在上量生产的过程中，我们的差距在逐渐拉大。直到年产量6亿块时，我们与世界先进水平的差距就更大了。所以我们在产业推进上，与先进国家比，差距是很大的。研究是手段，产业化是目的，目前我们产业化的短板集中在装备、材料、设计三大块，我们需要在这些领域更多地推进。

　　芯片制造工艺是重中之重，吴院士指出，芯片制造工艺中的三大挑战分别是：基础挑战是光刻，核心挑战是新材料新工艺，终极挑战则是提升良率。到2030年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元

　　中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立表示，随着资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧，当前全球集成电路产业已经进入到发展的重大转型期和变革期。未来，5G、人工智能、智能汽车等新兴领域将成为半导体市场发展的重要驱动力。预计到2030年，全球半导体市场的规模有望达到一万亿美元，市场前景非常广阔。

　　张立在大会上强调，中国的发展离不开世界，世界的发展也需要中国。集成电路产业是一个全球化的产业，任何一个国家都不可能自成体系。他表示，中国正持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内的分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。同时，中国正全面、系统地从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面，不断出台优惠的政策来优化营商环境，维护市场公平竞争，加强知识产权保护等，集成电路产业的环境在不断改善。

　　自从2000年“18号文件”公布以来，中国IC设计业开始发展壮大，IC设计企业数量开始迅速增加，短短的五年时间里就增长到400余家。 然而当这些设计企业面对市场竞争时，与跨国IC设计巨头公司相比，由于技术、人才等方面相对薄弱，特别在产业化过程中都遇到了极大困难，因此大部分中国本土IC设计公司都面临着生存问题。中国本土IC设计业和市场在同时呼唤着新生力量的诞生！ 2005年11月18日，在中国航天电子技术股份有限公司(000678.SH)的主导下，采取主体多元化的体制，将航天771所和772所集成电路设计资源集中整合，组建了北京时代民芯科技有限公司。大量人才形成了可观的技术团队，同时这个团队多年来积累的技术

　　据TrendForce最新统计，2019年全球前三大IC设计企业：博通、高通、英伟达营收都呈现年衰减之势，全球IC设计产值受到不小影响。 数据显示，博通2019年营收年减7%，高通年减11.3%，英伟达年减9.3%。纵观全球前十大IC设计企业2019年营收状况，美系企业中仅AMD与赛灵思营收维持增长，分别年增4%和12.8%。三家台系企业在2019年的表现不俗，其中联发科年增1%，联咏年增15%，瑞昱年增29.4%。 展望2020年，TrendForce指出，尽管中美关系看似和缓，但实体清单政策仍未解除，加上新冠肺炎疫情蔓延全球，势必冲击终端产品的消费需求。若实体清单政策持续影响，身为IC设计龙头的博通，半导体营收表现在短期内

　　年难回成长 /

　　政策和资金的支持带动了该行业的发展。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;同年9月,国家集成电路产业基金(亦称“大基金”)正式设立，首期募资1387.2亿元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 2017年初，在上海举办的一次产业峰会上，国家集成电路产业基金有限公司总经理丁文武介绍称，截至2016年底，国家大基金成立两年多来，共决策43个项目，累计项目承诺额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。 集成电路产业主要由集成电路设计、 芯片 制造和封装测试三个环节组成。在设计和 封测 领域，中国与美国

　　证券时报记者获悉，我国集成电路（IC）产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模提振集成电路产业。         千亿资金如何运作，投向哪里成为市场关注的焦点。国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分散式鼓励扶持。         之所以要将重点放在大企业上，一位长期关注手机IC行业的资深人士表示，在旧有政策背景下，一些企业承担研发项目，实际上只是进行了“产品复制”，地方的“关系户”也拿走不少项

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　　英特尔是CPU市场的领袖，高通是无线芯片市场的领袖。模拟IC市场有领袖吗？没有。因为模拟IC市场的过分分散特性、因为模拟IC一直处于配角的地位、还因为多年来大家将大笔的设备、厂房都砸向了数字IC，至今，模拟IC供应商非常分散，最大的德州仪器也仅占14%的份额，这相比数字IC供应商的高度集中不可同日而语。      然而，这种现象正在悄悄改变，特别是随着模拟IC在未来最重要的新能源、医疗、移动等市场将扮演越来越重要的角色，甚至会超过数字IC成为新能源等应用的重要引擎，模拟IC市场将会出现一位在技术、应用、工艺和产能上都处于领先地位的领导者，那么谁有希望成为模拟IC市场的领袖呢？      2009年，当全球模拟半导体厂商

　　近日，深圳市发改委发布《关于组织申报享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单的通知》（以下简称《通知》）。 《通知》指出，符合条件的集成电路和软件企业可依据有关管理规定，享受相关税收优惠政策。 申请认定的集成电路企业指的是《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提及的国家鼓励的集成电路线纳米（含）、线纳米（含）、线纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线微米（含）的化合物集成电

　　可享税收优惠政策 /

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