BBIN BBIN宝盈集团国产芯片强势崛起！A股最“行”的5只半导体龙头有哪些？（附股）

　　根据事物的发展趋势，有些事我们必须做，不能躲开或回避，60年前研发是如此，60年后的今天，攻克芯片也是如此。

　　可以非常肯定地跟大家说，老美过去几十年的强大，正是因为它们有像高通、苹果以及微软和谷歌等一众硬核科技公司；

　　这些科技、互联网企业在AI、芯片、操作系统、通讯技术等底层技术上掌握了绝对优势，换句话说，今时今日，我们生活中几乎全部的科技便利，都是别人家的技术。

　　ios是苹果，安卓是谷歌的，国产手机系统也几乎都是基于安卓系统开发的。再看看电脑，是微软的Windows吧？

　　为什么别人能说制裁就制裁？是空口白话么？并不是！一切都是建立在实力的基础上，台积电为什么不能供华为？

　　不止台积电和三星，甚至连中芯国际，芯片产业链上的设备都是老美淘汰的设备，默许他使用的设备，荷兰ASML光刻机的零件，来自世界上5000家不同的企业，每个企业背后都跟老美有千丝万缕的关系；

　　再简单点说，就是被老美掌控的企业，不是看天吃饭，是看老美吃饭，不听话一声制裁它们连买卖都干不下去，包括三星台积电。

　　我们看一下数据，目前国内芯片需求量占据全球50%，而我们国产芯片却只占了8%左右，从数据中可以看到，大陆目前年进口芯片约2300亿美元，已经超过了石油的进口量，位列第一宗产品。

　　而我们因为技术上的落后，坐拥全球最大的市场，但却只能负责油水最少的芯片封测环节。

　　“今日割五城，明日割十城，然后得一夕安寝？”这是不可接受的，但不是说一句我不接受，这件事就能有好的结果。

　　一切还是得从实力基础出发，芯片在未来不仅代表的是科技实力，还是综合国力、国际话语权的基础，在决策层全力发展芯片的道路上，也一定会像60年前一样，没有退路，势在必行。

　　通过近30年的发展，拥有稳定的客户群体和业务网络，树立了行业良好的品牌形象。公司引线框架，键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，持续加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。

　　具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。近期，世界几大功率半导体大厂纷纷提价，捷捷微电相关负责人通过互动平台表示，公司目前订单饱满，已排产至今年下半年。

　　国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业，随着全球经济恢复对芯片需求急剧上升，目前公司产品价格维持高位增长，并且规模经济效应较强，上半年净利润实现翻倍增长，在行业风向与需求的双驱动下，接下来成长的空间仍然可观。

　　通富与AMD（超威半导体）深度绑定，已建立战略合作关系，2020年通富营收构成中，AMD占比51%。随着AMD将制程和微架构优势转换成市场竞争优势，通富将显著受益。另一方面，致力于封测产品从处理器向存储器、显示驱动、5G、汽车电子等领域的拓展，当前存储器和显示驱动芯片封测等均已实现量产未来将显著受益于此类新业务的国产化趋势。

　　长电科技通过高集成度的晶圆级（WLP）、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。