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BBIN BBIN宝盈集团中芯国际领涨半导体芯片再次爆发十大龙头股名单!

发布日期:2024-03-23 05:48 浏览次数:

  今日两市高开于盘初震荡下行翻绿,盘中市场止跌反弹,三大股指陆续翻红。午后A股冲高回落,创业板指一度涨约1%。

  截至收盘,沪指跌0.07%,报2868.46点;深成指涨0.02%,报10964.89点;创业板指涨0.31%,报2124.31点;两市成交额超6000亿元,北向资金净流入约25亿元。

  今日指数缩量震荡运行,午后逐步回落,创业板指表现较强。科技股回归,半导体领涨,资金抱团绩优股。题材板块表现相对散乱,市场偏谨慎。从盘面上看,半导体、种植业、光刻胶等板块涨幅居前。半导体产业链板块早盘不断走强,午后维持震荡走势,趋势中军个股走势依然很强。种植业板块早盘强势拉升,随后在相对高位维持震荡走势。沪股通净流入4.19亿,深股通净流入21.3亿。

  这两天的话题主要聚焦在国产替代和自主可控。这两个词其实是一个概念题材,国家层面鼓励支持自主可控,有了国际先进的技术水平,才会有国产替代的空间。

  中芯国际14nm芯片的突破就是一个典型案例,终于有了自己的芯片,于是就不用再去进口了,国内市场空间产值就非常巨大。不过还要加紧突破更高端的比如10nm甚至5nm芯片。

  昨日晚间又重点提到加紧突破关键技术,以及国外相关话题涉及技术限制等等。这让二级市场的自主创新大科技板块有了启动的催化剂。

  〇中央会14日召开会议,湖北省和武汉市要继续加强和完善社区防控,做好核酸检测排查等工作。

  〇财政部等部门发文支持电影行业:今年底前对电影放映收入免征增值税;今年发生的亏损,最长结转年限由5年延长至8年。

  〇4月份全国实际使用外资703.6亿元,同比增长11.8%,这是今年以来吸收外资首次实现正增长。

  〇中央企业北斗产业协同发展平台揭牌暨线家央企发起成立,将加快构建北斗创新生态。

  〇评级公司惠誉在我国境内设立的独资公司惠誉博华获准进入银行间债券市场,开展部分债券品种评级业务。

  在这里讲个机会,我从多只个股中,剔除掉业绩极差的、ST,剔除有利空和非热点、剔除大规模主力坐庄的,然后再根据当下行情热点和大数据的综合分析,筛选出来了8只潜力股,如下图

  由于政策原因,不能直接公布个股名称,感兴趣的朋友可以关注老邱公众号:解套龙头战法,关注后回复‘名单’即可以获得。注意:近期市场有政策兜底,外围利空正在消化,低价股已经开始大幅异动。看下市场上近期低价股的表现,你会发现,资金就是在进攻低价股,所以上面的表格一定要拿住好好研究,千万别错过!

  中芯国际的地位非常关键。中芯国际位于半导体产业链中游,是半导体产业链国产替代排头兵,是我国本土的晶圆代工龙头和旗帜。

  根据细分领域的技术水平、全球竞争力、以及国产化进度等因素,半导体产业分为三大梯队。

  第一梯队:靶材、封装基板、CMP抛光材料、湿电子化学品,部分封装材料。部分产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已实现中大批量供货;

  第二梯队:硅片、电子气体、化合物半导体、掩模版。个别产品技术标准达到全球一流水平,本土产线已小批量供货或由于具备较大战略意义因此政策支持意愿强烈,其中,硅片作为晶圆制造基础原材料,推动硅片的发展体现了国家意志;

  第三梯度:光刻胶。技术和全球一流水平仍存在较大差距,目前基本未实现批量供货。

  比较下来,第一梯队优于第二梯队优于第三梯队。选股主要看三点:业绩+行业龙头+资源或产业链整合能力。

  主营业务:覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售

  主营业务:晶体生产自动化设备、零部件、电子元件、组件及汽车零部件研发、生产、销售

  主营业务:集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案

  主营业务:USBKey 安全主控芯片、mPOS 支付终端安全主控芯片的研发生产销售





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