BBIN BBIN宝盈最全国内半导体产业链上市公司龙头股汇总（附股）！

　　半导体，Semiconductor，是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由于半导体的导电性的可控制性，被广泛地应用于大部分的电子产品中，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。

　　半导体产品，可分为集成电路、分立器件（含功率器件）、光电器件和传感器（含MEMS），集成电路又分为数字电路和模拟电路，数字电路又细分为存储器、微器件（MPU、MCU、DSP）、逻辑电路（包括特殊应用和标准逻辑电路）。

　　半导体设备：半导体设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多，因此在制造过程中需要大量的半导体制造设备。例如光刻机、刻蚀机、化学气相沉积等设备。

　　半导体材料：半导体材料种类繁多，衬底（硅片/蓝宝石/GaAs等）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等。还需要光刻胶、特种气体、刻蚀液、清洗液等众多的材料。

　　半导体软件服务：半导体软件主要应用在IC设计流程中，设计完产品规格后，要硬体描述语言（HDL--常使用的有 Verilog、VHDL 等）将电路描写出来，然后将合成完的程式码再放入 EDA tool，进行电路布局与绕线。

　　1、紫光国芯——国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。

　　3、景嘉微——军用GPU（JM5400型图形芯片），主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。

　　5、艾派克——通用打印耗材芯片（SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片）。

　　6、大唐电信——子公司联芯科技（LC1860芯片-中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子（IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）为旗下三家半导体设计提供商。

　　7、欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头（S698系列芯）。

　　8、北京君正——自主创新的XBurst CPU核心技术——MIPS架构M200芯片。

　　9、汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection。

　　16、圣邦股份——模拟芯片供应商。另外还有诸如国科微、中科创达、科大国创、中科曙光等一系列智能芯片企业。

　　4、晶方科技：专注 WLCSP 封装，高端封装需求提升，公司有望迎来业绩拐点；

　　主营业务为平板显示检测系统的研发、生产与销售。公司主营产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、TouchPanel检测系统和平板显示自动化设备。

　　电子测量仪器制造 国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》中,明确提出到2020年,IC产业与国际先进水平的差距逐步缩小,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、可靠的集成电路产业体系,实现跨越式发展,明确制定2020年大陆集成电路内需市场自给率达到40%,2025年将更进一步提高至70%的政策目标。同时设立产业基金,目前成立的基金初期规模为1,400亿元,在上中下游布局的企业数量众多,涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域,由此带动各省市成立地方基金,总计规模超过3,800亿元。

　　技术优势;公司成立以来,主要专注于基于电讯技术的信号检测,坚持实施自主创新,注重技术的积累与创新,以市场需求为导向,紧随平板显示产业发展趋势,成功研发了多项平板显示检测系统,是国内较早开发出适用于液晶模组生产线D检测、基于DP接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的Wi-Fi全无线检测产品的企业,也是行业内率先具备8k4k模组检测能力的企业。

　　服务优势:公司自设立以来,坚持以客户需求为导向,在客户相对集中的地区,如苏州、成都、合肥、北京、深圳、厦门、重庆、南京等地配置了客户服务小组,配备专门的技术支持人员,辐射全国主要平板显示器件生产基地,形成了较为完善的客户服务体系,能够迅速响应客户的需求。

　　客户优势:平板显示行业较为集中,行业前10名平板显示厂商占据了行业的绝大部分产能,这些企业规模大,有较为严格的供应商准入标准,只有产品质量稳定性高、品牌影响力大、研发能力强和服务体验好的供应商才能进入其合格供应商名单。

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