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BBIN BBIN宝盈A股市场:七大半导体领军企业一览(名单)

发布日期:2024-03-23 21:19 浏览次数:

  现在中国半导体研发了全球最先的半导体产品,12英寸超精晶圆减薄机,这个技术长期被外国垄断,经常被外国限制。这款设备技术要求很高,而且要求严格,并不能很容易进入市场,但是现在也被国内研发出来,不再受制于人。半导体技术要发展,国内的人才也要发挥主观能动性。特别是国内知名大学,从这些学校毕业的人才更应该留在国内,为中国半导体事业做出贡献,他们也是推动科学发展的重要动力。这样就能更快地解决卡脖子技术。对于国人来说,也要对中国半导体事业更加宽容,虽然我国很多高新技术受制于外国。但是我国还是在很多领域开始有所突破,解决很多技术难题。在未来,我国国际影响也会更明显,未来仍需要努力。

  接下来让我们看一下是哪7家半导体龙头企业:一、中芯国际半导体制造龙头2021年中报营收160.90亿,同比增长22.25%公司的主要业务是集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等。

  二、北方华创半导体装备龙头2021年三季报营收61.73亿,同比增长60.95%公司业务分别是半导体装备、真空装备、新能源锂电装备。

  三、中微公司国产半导体设备龙头2021年三季报营收20.73亿,同比增长40.4%公司的主营业务涉及到半导体设备,主要是研发和生产。

  四、紫光国微特种集成电路龙头2021年三季报营收37.90亿,同比增长63.33%公司的主要业务分别为集成电路芯片设计、压电石英晶体元器件的研发、LED蓝宝石衬底材料生产和销售。

  五、北京君正半导体行业的龙头2021年三季报营收37.93亿,同比增长208.85%公司目前主要从事集成电路的设计与研发,形成自主创新的核心技术,在产品的性价比有着出色的优势。

  六、晶方科技芯片高端封装龙头2021年三季报营收10.80亿,同比增长41.27%公司主要从事于传感器领域的封装测试业务,具备技术创新与研发的优势。

  七、华天科技国内半导体集成电路封装测试龙头2021年三季报营收88.67亿,同比增长49.85%公司目前在集成电路封装产品有多个系列,应用于计算机、网络通讯、消费电子等。





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