IFWSSSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉BBIN BB宝盈

　　原标题：IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉

　　开年盛会，苏州相见！2023年2月7-10日（7日报到），第八届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA ）将于苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店召开。作为论坛同期20+场次活动之一的“LED芯片、封装与光通信技术分会作为重要分论坛”作为重要分论坛，目前已经确认最新报告嘉宾正式出炉！

　　作为第三代半导体应用的第一个突破口，半导体照明过去近20年的发展是由核心技术的不断进步和突破带动，边开花边结果，开启了一个又一个高成长性的市场。当前半导体照明技术仍有巨大创新空间，从光效到光品质、从单色到长波长、短波长、从照明到系统等等，技术的进展永无止境，而新的市场也会随之突破和成长。由LED开启的光电子与微电子携手共进的时代，使照明远远超越了传统照明“看”与“看见”的功能领域，向着超越照明的方向开拓更多的创新应用空间。可见光通信能够在保证稳定照明的前提下，满足高速通信需求，具有宽带宽，频谱资源丰富，绿色节能等优势，因此被普遍认为是一种新型信息传输技术，并逐渐应用于智能控制领域。其在智能家居、智慧城市等领域具有广泛应用前景。

　　作为IFWS&SSLCHINA重要技术分会，论坛邀请知名专家学者名企高管担任该分会程序委员会专家召集人。并得到旭宇光电（深圳）股份有限公司，南京大学固态照明与节能电子学协同创新中心协办支持。届时，邀请到复旦大学信息科学与工程学院院长迟楠教授和西安交通大学云峰教授作为嘉宾主持人，并由阿卜杜拉国王科技大学Boon S. OOI教授，复旦大学电子科学技术学院院长迟楠教授，南京大学陈鹏教授，旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监陈磊博士，南昌大学王光绪教授，松山湖东莞中民研究院常务副院长、纳微朗科技（深圳）有限公司创始人&董事长闫春辉博士，兰州大学王育华教授，苏州大学功能纳米与软物质研究院谢跃民副教授，南京邮电大学王永进教授，厦门大学微电子与集成电路系副主任李澄副教授，中国地质大学（武汉）先进制造中心孙庆磊副教授等知名企业专家代表共同参与，就LED芯片、封装与光通信技术分享前沿主题报告。

　　闫春辉——松山湖东莞中民研究院常务副院长、纳微朗科技（深圳）有限公司创始人，董事长

　　Boon S. OOI，沙特阿卜杜拉国王科技大学教授。他于格拉斯哥大学（苏格兰，英国）获得电子和电气工程博士学位。曾在南洋理工大学（新加坡）和利哈伊大学（美国宾夕法尼亚州）任教。研究兴趣包括III-V和III-Nitride基材料和器件的研究，以及它们在光学传感器和光通信中的应用。他曾担任 IEEE Photonics Journal 和 OSA Optics Express 的编委。他是 IEEE Photonics Technology Letters 的主编。 曾于2020年被选为 美国国家发明家科学院(NAI)会士。他是OSA、SPIE和IoP (U.K.)的会士。

　　云峰，西安交通大学电子与信息工程学院教授。从事宽禁带半导体材料和器件研究。复旦大学物理系固体物理专业本科毕业。中科院物理电子学专业理学博士，清华大学电子工程系博士后。研究领域（方向）：高效全光谱照明级半导体LED核心技术和工业化技术研究；宽禁带化合物半导体光电器件的外延结构设计、材料生长和物理表征；半导体器件纳米工艺和封装技术的研究。承担多项国家863计划项目课题，国家自然科学基金，国家重点研发计划项目课题，以及与企业的横向研发课题。从事III-V族氮化物半导体材料和器件的基础应用研究。在材料物性、MOCVD生长技术、器件设计及封装工艺等基础领域做出了大量奠基性的工作，并在该领域取得多项国际公认的突破性的学术成就，同时也在化合物半导体材料MOCVD生长及器件工艺以及材料和器件的表征方面取得了很高的造诣。例如在MOCVD生长过程中引入多层纳米结构以提高晶体质量，对GaN 材料极性和压电效应的关系研究，以及AlGaN合金材料的能带非线性系数的研究，相关论文被国际同行多次他引并高度评价。对MOCVD及MBE生长技术及关键设备亦有深入的实践经验。对包括发光二极管（LED）在内的光电器件设计优化有丰富的积累。在国际权威期刊和国际学术会议发表著述百余篇，并在氮化镓材料和LED器件领域拥有关键知识产权的专有技术和专利。

　　王光绪，南昌大学教授。致力于具有高光效高可靠性的硅衬底GaN基LED芯片及光源的开发和研究工作，有多项单元技术的突破，是硅基LED芯片的主要贡献人之一。主持国家工信部工业强基项目，国家自然科学基金，中央引导地方基金，江西省工业领域科技支撑项目4项，以项目骨干参加国家重点研发计划项目，工信部电子发展基金，国家自然科学基金重点项目，江西省自然科学基金项目4项。近年来发表论文30余篇，已获授权专利14余项。

　　闫春辉，广东中民工业技术创新研究院有限公司常务副院长，美国内布拉斯加大学电子工程博士，曾任美国加州大学圣迭哥分校访问研究员；美国AXT公司光电研发总监，美国载培科思公司首席技术主管，美国路美光电首席技术官，美国亚威朗创始人和首席执行官。在半导体光电领域有超过25年的研发与制造经验。发表论文40余篇，拥有LED相关专利20余项。1992年曾获中科院科技进步一等奖。

　　王育华，兰州大学物理科学与技术学院教授，博士生导师，兰州大学光转换材料与技术国家地方联合工程实验室主任、特殊功能材料与结构设计教育部重点实验室主任，光功能与光转换材料学科创新引智基地负责人(“111计划”培育项目)。2004年入选首届“教育部新世纪优秀人才支持计划”，2008年获得教育部宝刚优秀教师奖，2009年获得国家杰出青年科学基金，2010年获得中国侨界创新人才贡献奖, 2016获得教育部自然科学二等奖，2018年获得中国产学研合作创新成果奖。主要开展无机发光材料、特种功能材料以及极端条件下新材料的合成、结构精修及性能表征等方面的研究工作。近期主要从事：（1）线）LED用发光材料；（4）纳米发光材料；（5）光催化材料及石墨烯功能材料；（6）极端条件下新型功能材料及环境友好材料的制备与表征。

　　王永进，南京邮电大学教授。首批“全国黄大年式教师团队”负责人、国家“111计划”学科创新引智基地负责人、国家优秀青年基金获得者和江苏省氮化镓光电子集成国际合作联合实验室主任。2005年3月在中科院上海微系统与信息技术研究所获得博士学位，后分别在德国弗莱堡大学、日本东北大学、德国于利希研究中心、英国布里斯托大学、日本名古屋大学从事科学研究；已主持国家及省部级科研项目10余项，长期致力于氮化镓光电子集成及无线光通信研究，成果在Light-Sci Appl.等期刊上发表学术论文100余篇，获授权美国发明专利2件、中国发明专利30件，获2019年中国电子学会科学技术（自然科学）二等奖、2021年江苏省科学技术三等奖等。

　　李澄研究员，博士生导师。其师从祝世宁院士，于2009年获得南京大学物理系硕士学位。博士阶段，在英国剑桥大学卡文迪许实验室，师从Neil Greenham教授，进行有机半导体光电器件的研究。2014年至2019年，在德国拜罗伊特大学进行博士后研究。目前担任厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）微电子与集成电路系副主任。李澄研究员的研究方向主要集中在利用各种光学表征手段，研究新型半导体光电器件的性能衰减机制，包括原位荧光成像显微，电致吸收谱以及阻抗谱等方法。发表文章40余篇和5篇专利, 入选ESI热点论文（ESI前0.1%）2篇，高被引论文（ESI前1%）3篇, 根据Google学术查询，申请人论文共被引用2700余次。

　　陈鹏，南京大学教授。长期专业从事半导体光电材料与器件的前沿创新性研究，尤其对氮化物材料和光电子器件进行了系统且深入的研究，内容涵盖材料外延生长、结构表征、器件设计、芯片制备、器件应用和半导体照明工程等，取得了一批世界首创、国内领先的研究成果。主持过3项、参加5项国际合作项目，主持和参加国家“973”、“863”、重点研发项目、自然基金等多项重大研究项目，担任国家“863”主题项目首席专家，申请国际发明专利7项，获授权国际发明专利6项，申请国家发明专利30余项。发表学术论文150余篇，被SCI收录104篇，参与编著专著三部。2008年3月起兼任南京大学扬州光电研究院院长。研究方向涉及基于III族氮化物半导体微纳结构的光电子学研究；基于III族氮化物半导体的发光结构与器件研究；基于III族氮化物半导体的固体电子学研究；GaN自支撑衬底同质外延技术及其器件研究；Si衬底上的III族氮化物半导体材料与光电子学研究。

　　陈磊，旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监，高级工程师，清华大学博士后。从事半导体功能器件封装技术研究，获得国内外发明50余项，发表SCI学术论文20余篇，作为项目负责人获得国家级及省部级项目5项。荣获第二十二届中国专利优秀奖、第二十三届中国专利优秀奖、深圳市青年科技奖、深圳市科技进步奖、深圳市专利奖、中国轻工业联合会技术发明奖、中国有色金属科技论文一等奖、优秀硕士和博士毕业论文等荣誉。被评为深圳市优秀博士后、深圳市地方级领军人才。

　　孙庆磊，中国地质大学（武汉）先进制造中心副教授。2021年12月于华中科技大学机械科学与工程学院获博士学位，2020年~2021年于丹麦科技大学能源转换与存储系从事博士生联合培养学习。主持中央高校创新人才基本业务经费1项、硅酸盐建筑材料国家重点实验室开放基金1项、湖北省博士后创新研究项目1项、深圳市高新技术企业委托开发项目2项、湖北省珠宝工程技术研究中心开放项目1项。参与国家自然科学基金1项，湖北省重点研发计划1项。发表SCI论文40余篇，其中第一作者SCI论文11篇，申请专利3项。担任Journal of Alloys and Compounds, Ceramics International, Additive Manufacturing, Crystals等期刊审稿人。研究方向包括 地质矿物材料合成及表征；3D打印胶凝材料、玻璃/陶瓷，包含直写成型、光固化成型、挤出成型等；白光LED及深紫外LED封装；微纳制造技术，包含磁控溅射、光刻、显影、刻蚀、电镀等薄膜制备和表征技术； 热学、力学模拟仿真。

　　旭宇光电（深圳）股份有限公司成立于2011年，专业从事半导体功能器件的研发、设计、制造、销售和服务。公司为国家高新技术企业、工信部第一批专精特新重点“小巨人”企业。企业拥有专业的半导体研发和高效的制造团队，位于东莞的旭宇光电科技园配备了10万级无尘净化生产车间和世界先进的全自动化生产设备，基于光谱设计及应用解决方案，公司半导体功能发光器件可实现健康照明和创新应用功能性照明，广泛应用于景观亮化、智能家居、商业照明、工业照明，教育照明等领域，以及植物光照、紫外固化、深紫外消毒菌、红外安防及检测、控制电路、医疗健康等创新应用领域。旭宇光电秉承持续创新的理念，以成为具有核心竞争力的半导体功能器件民族品牌为愿景，实现半导体功能器件的无限可能！

　　由南京大学牵头，中国科学院半导体研究所、北京大学、清华大学、国家半导体照明工程研发及产业联盟、西安电子科技大学、浙江大学、中国科学院微电子研究所为主要参与单位，南京工业大学、中科院苏州纳米所、南大光电材料股份有限公司、江苏新广联科技股份有限公司等11家协同单位，共同组建了“固态照明与节能电子学协同创新中心”。中心联合了我国固态照明与节能电子学领域内主要高校、科研院所和江苏省该领域内主要企业单位，单位的选择涵盖了整个产业技术链，通过强强联合和优势互补，形成产学研高度融合的协同创新中心。中心架构采用理事会、技术咨询委员会、联合主任、管理委员会、创新平台、技术组长、固定科研人员与课题流动研究人员以及学生这样的垂直整合科学配置，以六大技术创新平台（关键基础源材料、先进外延技术、高品质芯片与智能高效驱动技术、大功率封装技术、新型应用核心技术、先进节能电子器件技术）和一个标准研究与技术推广平台为主体支撑的模块结构。中心现已组建了一支优秀的人才队伍，包括固定研究人员162人、设备保障及科研服务人员12人、研究生250名，流动博士后和流动课题研究人员采用按需聘任。 中心设立中心联合主任7名、16个研究方向共26个技术组长，每个研究方向固定人员4-6名，为加强高校、科研院所、企业之间的高度协同创新，根据实际合作需要，不少研究方向采用了双组长负责制。中心理事会为中心最高决策机构，由各参加单位和相关职能部门主要负责人组成，对全体成员单位负责。理事会负责协同创新中心的组建、重大政策制定、聘任技术委员会、聘任中心联合主任，为中心提供支撑条件和服务保障。中心实行联合主任负责制，中心联合主任通过其下属管理委员会执行理事会的各项决策、全面负责中心的运行、管理。联合主任及管理委员会将围绕以推动“高效率、高品质、高可靠、低成本”固态照明与节能电子器件技术为核心任务，参考技术委员会的建议负责制定中心的战略规划和研究方向、统筹安排平台研究任务、组织重大项目申报、组织学术交流活动、编写年度报告和接受评估等。中心体制机制以实现组织管理、研究人员、学生培养、科研组织、资源成果五个方面的高效协同为核心，打破传统纵向人事管理模式，汇聚各单位优质资源、着力建立起任务牵引的横向协同创新组织模式，形成合理的利益分配、成果共享与风险分担机制。中心实行研究生的高校、研究院所、企业共同培养机制，实行高校教师、企业高级人才互聘、资源共享机制。

　　刘 明——中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、中科院微电子研究所研究员

　　杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

　　张凤民——黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

　　杨其长——国际欧亚科学院院士、中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

　　＊中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。

　　＊IFWS相关会议包括：开幕大会，碳化硅衬底材料生长与加工,碳化硅功率电子材料与器件,氮化物衬底材料生长与外延技术,氮化镓功率电子材料与器件,固态紫外材料与器件,化合物半导体激光器技术,Mini/Micro LED及其他新型显示技术,射频电子材料与器件,超宽禁带及其他新型半导体材料与器件，闭幕大会。

　　＊SSLCHINA相关会议包括：开幕大会，氮化物衬底材料生长与外延技术，固态紫外材料与器件，LED芯片、封装与光通信，Mini/Micro LED及其他新型显示技术，生物农业光照技术，教育照明与健康光环境，光医疗应用技术，化合物半导体激光器技术,闭幕大会。

　　*产业峰会包括：生物农业光照技术与产业应用峰会、车用半导体创新合作峰会、功率模块与电源应用峰会、第三代半导体标准与检测研讨会、UV LED创新应用、Mini/Micro-LED技术产业应用峰会。

　　＊若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除一定的退款手续费。

　　即日起至2023年2月1日之前，完成注册缴费即可享受折扣票（详见上图），中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）或第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）成员单位在此基础上再享受10%优惠。学生参会需提交相关证件。会议现场报到注册不享受各种优惠政策。论坛线上注册平台

　　*备注：请微信扫码查看并注册，注册成功后可在个人中心查看电子票信息、申请发票、为他人报名、分享海报等等。

　　目前全国各地防疫政策逐渐放宽，目前进/出苏州不再查验健康码，组委会提醒参会代表临行前能尽量自测验一下核酸/抗原，会议期间做好自我健康监测，体温无异常者，佩戴好口罩均可现场参会。张女士（ViVi）

　　分论坛日程】新会期 新征程 第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将于2023年2月7-10日在苏州召开

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