联动科技开启申购 专注于半导体行业后道封装测试领域设备研发BBIN

　　BBIN bbinBBIN bbinBBIN bbin9月9日，联动科技301369）(301369.SZ)开启申购，发行价格96.58元/股，申购上限为1.15万股，市盈率35.76倍，属于深交所创业板，海通证券为其独家保荐人。

　　公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。公司承担国家科技部创新基金项目，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。截至本招股说明书签署日，公司共获得发明专利16项，实用新型专利21项，外观专利3项，软件著作权74项。

　　公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，主要客户包括了长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）、扬杰科技300373）、捷捷微电300623）、三安光电600703）、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商。同时，公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

　　2020年全球半导体市场逐渐回暖，根据WSTS的数据显示，2020年全球半导体销售额达到4,403.89亿美元，同比增长6.8%。在未来随着新兴应用领域快速增长，预计全球半导体产业整体将呈现增长趋势。21世纪以来，中国凭借劳动力成本低、土地成本低等方面经营成本优势，现阶段，中国业已成为全世界最大的半导体消费市场。据《2018年全球集成电路产品贸易研究报告》，2018年，中国半导体产业市场规模达1,584亿美元，占全球半导体产业市场规模比重为34%。未来，在中国半导体市场需求日益扩大、产业链布局日趋完善、经营成本较低等因素的综合驱动下，全球半导体产业向中国转移的趋势仍将持续。

　　财务方面，于2019年度、2020年度及2021年度，公司营业收入分别约为1.48亿元、2.02亿元和3.44亿元，扣非后归属于公司股东净利润分别约为3128.94万元、5358.52万元和1.25亿元。报告期内，公司营业收入和净利润整体呈上升趋势。

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