半导体利好继续爆发！6只线年有望突破万亿BBIN BBIN宝盈集团市值

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。

　　得益于半导体行业景气度提升，再加之半导体材料国产替代愈演愈烈，使得半导体板块整体业绩也实现了较大提升，同时，随着半导体材料龙头公司在其半导体材料业务取得较大突破，未来半导体材料板块龙头公司有望一同发展，实现快速成长。

　　目前，半导体行业发展虽然在一定程度上受到了国外供应链的影响，但同时国产替代进程提速，叠加下游新能源车、风电光伏、5G等产业发展预测，我们认为半导体行业发展状况仍然乐观，且处于起步阶段，如果说过去十年是消费电子的黄金十年，那么接下来则将是半导体的黄金十年，未来发展潜力巨大。

　　全国领先的工业建筑及洁净室工程系统整体解决方案专业提供商:公司高科技产业工程服务业务为国内外集成电路、半导体设备、半导体材料产业客户提供洁净室工程建设

　　高端半导体设备制造商;公司主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、MOCVD设备等，等离子体刻蚀设备已应用在国际一线纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

　　全球第四、中国大陆第一的晶圆代工企业;公司专注于集成电路制造，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务:

　　国产半导体设备龙头:公司是国内主流高端电子工艺装备供应商，刻蚀机、PVD、CVD氧化扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用

　　中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商;公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力;

　　国内长晶设备龙头;公司主营包括半导体领域的晶体生长及加工设备，在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全贾盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售:

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