BBIN BBIN宝盈7家半导体龙头企业：一、中芯国际半导体制造龙头2021年中报营收16090亿

　　公司的主要业务是集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等。

　　公司的主要业务分别为集成电路芯片设计、压电石英晶体元器件的研发、LED蓝宝石衬底材料生产和销售。

　　公司目前主要从事集成电路的设计与研发，形成自主创新的核心技术，在产品的性价比有着出色的优势。

　　公司目前在集成电路封装产品有多个系列，应用于计算机、网络通讯、消费电子等。

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