BBIN BBIN宝盈集团重大突破!我国实现12英寸二维半导体晶圆规模化制备技术

　　近日，来自松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，以及松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队的最新研究成果在Science Bulletin(科学通报)在线发表。该研究题为《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》。

　　论文表示，该团队采用局域元素供应技术，成功地将过渡金属硫族化合物晶圆尺寸从2英寸扩展至与现代半导体材料接轨的12英寸，并通过垂直堆叠多个模块层的策略，成功实现其大规模批量化生产的能力。

　　随着晶体管尺寸接近其物理极限，摩尔定律步伐减缓，半导体产业发展亟需探索新型材料。

　　二维半导体材料由于其本身物理结构优势及电学性质特点，在半导体的发展中具有巨大潜力。

　　与传统半导体类似，二维半导体的低成本、大规模、批量制备是其产业化应用所面临的难题。该研究成果为实现二维半导体规模化制备提供了新的技术方案，有望推动二维半导体材料从实验研究向产业应用过渡。