半导体：BBIN BBIN宝盈凛冬将至？

　　2018年：处于库存周期的下行趋势、叠加创新周期下行阶段，也就是4G红利殆尽，还未开启的创新线年：处于库存周期的盘整趋势，由于疫情突发，属于短期黑天鹅事件。

　　2022年：整体处于库存周期的下行趋势，具体有所分化：先进工艺（手机／电脑）等传统下游的创新疲软，但是成熟工艺的新能源（光伏／电车）处于创新高峰期。

　　在传统的经济供需规律中，半导体大宗商品价格由供给曲线和需求曲线共同决定，而在商品市场中，供给端又可以被拆分为产能和库存两部分，前者是未来的供给能力，后者是历史产出的累积，二者均是供给端的重要影响因素。

　　自2020年二季度开始，半导体行业出现明显的供需剪刀差。剪刀差分为四个阶段，我们聚焦于最近一年和未来三年的情况：

　　第一阶段（2020年Q1－2020年Q2）量价齐跌：主动去库存，需求由于疫情冲击暴跌；供给由于不能开工暴跌。

　　第二阶段（2020年Q3－2020年Q4）量平价升：被动去库存，经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新使得上游需求暴涨，有效存量供给都在欧美日，受疫情冲击供给有所下滑。

　　第三阶段（2021年Q1－2022年Q1）量价齐升：主动补库存，全球各大晶圆厂加大资本支出，但是有效产能的开出得到2022年以后，但是需求持续高企，会形成主动补库存态势。

　　第四阶段（2022年Q2－2022年Q4）量升价跌：被动补库存，全球各大晶圆厂加大资本支出，有效产能逐步开出，但是以消费类为代表的手机、电脑、家电的需求疲软，形成被动补库存态势，库存逐步高企，价格松动。

　　1、先进工艺：需求疲软（消费类）＋供给高企（先进工艺），导致继续下行通道；

　　2、成熟工艺：需求高企（新能源）＋供给少（成熟工艺），导致局部继续供需紧张。

　　回望全球科技28年，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点，与上一轮主要靠智能手机和移动互联网拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是：碳中和（电车＋风光电新能源）和无人驾驶，不仅仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命。

　　阶段一（2020－2023）电动化主导，油车到电车、光伏、风电、充电桩等新能源的蜕变极大地拉动功率半导体（8吋、12吋成熟工艺）需求，全球出现罕见的全供应链缺货涨价大潮。为应对缺货，同时全行业的Capex加速，带动全球半导体设备厂商订单和收入井喷。

　　阶段二（2023－2027）智能化主导、展望无人驾驶时代，车用半导体井喷。7／5／3nm尖端芯片代工、1y／1z DRAM、200／400＋层NAND、SiC－MOSFET、GPU／FPGA／ASIC异构芯片、多应用场景CMOS、5G／6G射频芯片，将作为无人驾驶时代的计算基础。

　　新能源＝新能源获取（太阳能）＋新能源储放（充电桩）＋新能源控制（电控矩阵），其背后都是功率半导体。

　　功率半导体：是用少量信息处理控制巨量电流，极大地提高能效和控制精度，其背后需要一系列的半导体器件（IGBT、MOSFET）来实现半导体对电流、电压的有效控制。

　　另外，缺少电力来源，而光伏的本质：半导体能源，就是基于半导体工艺硅片和光电转换效应将光能转换为电能，同样也符合“泛摩尔定律”的指数级成本降低规律。

　　智能化1．0阶段（2020－2024年）：以智能座舱创新为主、以智能驾驶创新为辅；

　　智能化2．0阶段（2025－2029年）：以智能驾驶创新为主、以智能座舱创新为辅；

　　智能化3．0阶段（2030－2035年）：实现了人车、车机、车车、车路等全方位的智能化，网联化，无人驾驶化。

　　智能座舱的创新将成为最近创新的主战场：由于域控的出现，整个智能座舱的软硬件将持续解耦，且设计创新门槛将大幅降低，将实现在触觉、视觉、音觉、嗅觉等全方位的创新，智能座舱将进入电车的“中华酷联”时代，供应链将迎来井喷式发展。

　　无人驾驶是这种全新的2T生产关系的最现实落脚点，实现将车唤醒的关键是算力＋算法＋网络这三种计算生产力的异构。

　　所谓的算力就是各种集成电路的集合：控制芯片（MCU）、域控制器芯片（CPU／GPU／FPGA／ASIC）、存储芯片（NAND／DRAM／NOR）、传感器芯片（CIS）、通讯芯片，无人驾驶会催生出全新的半导体供应链，进而将整个汽车工业传统体系重构。

　　全球科技格局将重新洗牌，呈现逆全球化的返祖状态。即使强如美国也只参与了半导体产业的小部分环节，中、欧、日、美、韩、中国台湾，各自占据了产业链不可或缺的部分。

　　半导体是一个充分全球化分工的行业，没有哪个国家能单独实现全部内循环，所以半导体行业没有所谓的全链路国产化，而在部分关键领域实现去美化、去A化的基础就是联合欧洲、日本的设备和材料以及韩国、中国台湾省的制造。

　　而美国以高端制造业为根基，向下补全短板。第三象限指的是日本（材料）、韩国（存储）、欧洲（设备）、中国台湾省（代工），依靠在细分行业的领先优势，独立在中国、美国内循环外，成为全球硬科技市场外循环的中间介质。

　　受到外部环境压力，中国的本土Fabless、Fab都面临上游供应链危机，但中国自主发展的道路不会因为外部打压而改变。随着内循环政策提出，未来中国以成熟Fab为根基，跟第三象限进行外循环。

　　1、国产1．0：2019年5月，限制终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

　　2、国产2．0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

　　3、国产3．0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

　　2022年，国产化路径将顺着四条主线年实现放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130／90／65／40／28nm）；

　　2）芯片材料：将在设备后，接力进行0－1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司；

　　结论：我们处于库存周期的下行通道＋创新周期的分化阶段＋国产替代的放量期，半导体板块将在细分板块具备分化的成长性。

　　建议关注的细分板块及标的：智能化：德赛西威、经纬恒润、中科创达、华阳集团、华安鑫创、闻泰科技、上声电子、京东方精电、伯特利、富瀚微、韦尔、兆易、君正、晶晨、芯朋微；

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