光莆股份：公司是国内BBIN最早的半导体封装企业之一是福建省LED封装工程技术研究中心

发布日期：2022-09-09 16:48 浏览次数：

　　同花顺300033）研究中心9月9日讯，有者向光莆股份300632）提问，你好，请问公司的有研究先进封装（chiplet）吗？公司的FPC电路板可应用在机器人上面吗？公司有这个意向扩充产品的应用市场，从而增加公司营收吗？

　　公司回答表示，尊敬的者，您好！公司是国内最早的半导体封装企业之一，是福建省LED封装工程技术研究中心。公司的半导体光电传感器产品，可广泛应用于智能穿戴、智能家居、BBIN bbin人工智能、无人驾驶的测距、红外触控等产品领域；公司的FPC产品，可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、电池板、无线充、汽车电子、工控设备、Mini LED等。具体经营情况，敬请关注公司在巨潮资讯网上披露的定期报告。感谢您的关注！