新BBIN BBIN宝盈集团型半导体材料仅一个分子厚

　　俄国立研究型技术大学（NUST MISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。半导体是现代电子学的基础，目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器，新处理器更省电，从而使电池微型化。如此一来，极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等大批“看不见”的电子产品也将应运而生。

　　数字信号处理器（DSP）市场正持续地摆脱其作为一个独立芯片种类的身份,一位长期跟踪该市场的分析师称，实际上DSP已经成为了整个半导体行业的领先部门。 Forward Concepts公司总裁兼首席分析师Will Strauss在他最近的无线通信快报中指出，半导体行业协会上周公布的数据表明，DSP出货量比去年同期下降47.2%，比去年12月份下降38.6%。 “不过，数字的急剧下降并不是说DSP市场疲软，而是去年很多分类为DSP的芯片今年被划为ASIC类，如飞思卡尔（Freescale）供给摩托罗拉的3G基带芯片在去年被分类为DSP，而今年高通（Qualcomm）的3G基带芯片是按照ASIC类来统计的。

　　行业发展 /

　　全国人大代表周清和——支持自主大功率半导体产业发展 湖南日报·华声在线记者 李国斌 【观点】 支持我国自主大功率半导体产业加快发展，给予国产品牌更多市场推广和应用机会。 【背景】 大功率半导体主要包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、双极器件、宽禁带器件等产品，主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级等的迫切需求，大功率半导体器件将成为以上诸多领域发展的核心之一，并将影响国民经济的发展质量和安全。 当前，我国大功率半导体市场主要被英飞凌、三菱、富士等外国公司占据，这严重制约了核心国产技术的发展。

　　在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。 汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是半导体产业的下一个蓝海，其中汽车电子、车联网将是最大的“蛋糕”。 或再迎政策利好 “中国集成电路发展到今天，有人说居安思危，但我们从来没有居安过，一直处于危险中，中国集成电路产业需要再定位。”中科院微电子所所长叶甜春在论坛演讲时

　　本报记者 翟少辉 上海报道 有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。 5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。 此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成线年加入当时全球最大的半导体厂商德州仪器时，其老板就是后来有“台湾半导体教父”之称的张忠谋。1985年，应台湾当局邀请，张忠谋辞去德州仪器副总裁的工作，返回台湾出任工研院负责人，并在1987年创办了台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）。 随着台湾半导体

　　在国际半导体界并购风起云涌之际，国内半导体企业也开始纷纷出海收购。“中国半导体并购潮才刚刚开始，接下来企业主导、产业整合的并购更值得期待，国内半导体界也会进一步加速整合。”知名业内人士、芯谋研究首席分析师顾文军表示。据上证报了解，京东方、通富微电、三安光电均筹谋在半导体领域展开并购。 自2012年以来，国际半导体界开始加速并购，就在近日，Intel斥资167亿美元并购FPGA生产商，安高华（Avago）以370亿美元收购了博通（Broadcom），稍早时候，荷兰恩智浦半导体公司以现金加方式出价118亿美元收购了美国飞思卡尔半导体公司。“面对新的技术和应用，国际半导体巨头在加速并购。”分析人士表示。

　　6月25日，第五届中国半导体联盟理事会将在2021厦门集微半导体峰会上同期举行。理事会会议期间会对申请入会单位进行资格审核，审核通过的会员单位名单也将在峰会期间进行公布。联盟会员单位入会申请每年只开放一次，欢迎业内企业和机构积极报名申请。 中国半导体联盟是集微网同包括国家集成电路产业基金（大基金）在内的国内主要半导体企业及机构联合发起设立的产业联盟组织，于2017年9月在厦门成立。目前联盟成员已增加至129家，其中包括67家优秀机构，62家知名半导体企业。 联盟理事会成员： 秘 书 长：老杳 理 事 长：丁文武（国家集成电路产业基金总裁） 副理事长：陈大同 璞华资本投委会主席 孙玉望 中芯聚源资本创始合

　　时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显着迹象。 3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度尚不致于对第1季营运预测冲击太大。2家公司现今皆维持先前法说会的目标区间。台积电和联电第1季营收与上季比较的下滑幅度皆在5%以

　　—— 专访意法半导体汽车和分立器件产品部（ADG）战略业务拓展总监LUCA SARICA 今年来，全球新能源汽车市场持续升温，各国政府对环境保护和减少碳排放的要求激励了全世界的消费者购买新能源汽车。在全球新能源汽车增长的背景之下，我国也在新能源汽车领域持续发力，截止到2023年7月3日，我国的新能源汽车汽车产量已经累计达2000W辆，又迎来发展历史的一次里程碑。我国新能源领域发展速度之快，就算着眼于世界也并不多见。在我国国内，新能源电动车的渗透率已经超过30%；在国际之上，我国汽车出口193.3万辆，同比增长80%，取代日本成为全球最大汽车出口国。 就在新能源汽车进入发展的高速公路之际，我们《电子产品世界》有幸采访到了

　　：助力新能源汽车企业把驾驶汽车变得更安全、更环保、更互联 /

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