【芯融资】2020上半年半导体融资全景图：超100企业获近0亿元BBIN BBIN宝盈集团

　　集微网消息（文/依然）今年突如其来的新冠疫情给多领域的经济活动按下了“暂停”键。但综合来看，疫情对于资本在半导体领域活跃度似乎完全没影响。

　　集微网根据公开信息整理，2020年上半年，国内获得新一轮融资的半导体企业或超100家，总融资规模或接近200亿元。而2019全年的成绩是，获得融资的企业数超80家，总融资规模或超130亿元。

　　1~4月获得融资的企业数呈递增趋势，上半年4月获得融资的企业数最多；4~6月，获得亿元以上融资的企业增多，单月总融资规模在50亿元以上。

　　（注：以企业融资消息公布时间进行统计；部分企业未披露融资额，未统计到总融资额）

　　从今年上半年统计来看，融资进程处于B轮以前的企业所占比例在50%左右，相较2019年统计得出的60%有所下降。

　　从今年获得新一轮融资的企业来看，AI/AIoT、射频/通信/物联网、材料、传感、存储以及激光技术/光芯片等技术领域备受资本青睐。

　　柔宇科技，成立于2012年。资料显示，柔宇科技是全球柔性科技行业的领航者，通过自主研发的核心柔性技术生产全柔性显示屏和全柔性传感器，以及包括柔性屏折叠手机和其他智能设备在内的全系列新一代人机互动产品。

　　2019年12月路透社报道，柔宇正考虑赴美IPO（首次公开招股）事宜，最高融资10亿美元。今年5月10日，有投行人士透露，柔宇科技已于2019年第四季度完成3亿美元F轮融资。

　　近日，天眼查显示，原深圳市柔宇科技有限公司发生多项工商变更，公司名称由深圳市柔宇科技有限公司变更为深圳市柔宇科技股份有限公司；市场主体类型由有限责任公司（中外合资）变更为股份有限公司（台港澳与外国者合资，未上市）；此外，公司注册资本由此前的约5279.3万人民币增加至约3.6亿人民币。

　　奕斯伟计算，6月8日宣布完成B轮融资，总金额超过20亿元，由IDG资本和君联资本联合领投，海宁鹃湖科技城开发、海宁市实业资产、阳光融汇等跟投，芯动能、三行、博华等老股东也追加了。据悉，此次奕斯伟融资款项将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局。

　　IDG资本合伙人俞信华表示，奕斯伟有望利用OLED全球产能由韩国向中国转移的机会，实现显示芯片本土化供应的突破。同时，在智能电视SoC领域，与MTK、Realtek、晶晨半导体、海思等一线芯片设计大厂竞争。

　　禾赛科技，C轮融资由光速联合德国博世集团领投，美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投，融资总额1.73亿美元。据悉，此次融资也刷新了激光雷达行业的最高单笔融资记录。

　　天眼查信息显示，上海禾赛光电科技有限公司成立于2014年10月，专注于研发和制造用于机器人和无人车的激光雷达。

　　壁仞科技，总额11亿元的A轮融资，由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等机构和产业方联合参投。

　　壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。据壁仞科技官方消息，其A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展，且该轮融资创下近年来国内同行业A轮融资新纪录。

　　翱捷科技，4月30日宣布完成股改前最后一轮融资，融资规模达到1.19亿美元，投后估值超过16亿美元。

　　本次领投方中网投表示，奥捷科技不仅拥有全网通移动通信技术和产品，而且在LoRa、WiFi、蓝牙等领域也有布局产品，是推动我国物联网连接技术发展和普及的关键上游力量。中网投以国家战略为导向，重点筛选符合国家战略、拥有核心技术和自主创新能力，兼具良好社会效益的企业，期待ASR这样一家技术自主创新、充满活力的公司在未来实现快速优质的成长发展。

　　燧原科技，7亿元B轮融资由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰资本、红点创投中国基金跟投，本轮资金将用于产品量产和业务规模化，技术支持团队扩充，高端专家人才引进，以及继续投入第二代云端训练及推断产品的开发。

　　上海燧原科技有限公司成立于2018年3月，是一家人工智能领域神经网络解决方案提供商，其产品是针对云端数据中心开发的深度学习高端芯片，定位于人工智能训练平台。芯片将采用自主研发的独特创新架构，具有高算力、高能效比、可编程、低成本、支持主流机器学习框架等特点，专为云端AI 训练设计和优化。（校对/小如）