BBIN BBIN宝盈集团半导体芯片龙头股名单

　　据半导体芯片龙头股名单数据统计分析，半导体芯片龙头股名单是通富微电子丶长电科技丶华创科技丶士兰微丶康强电子丶上海韦尔丶华天科技丶新纪元丶富微电子丶扬杰电子丶。以下是半导体芯片龙头股名单的详细介绍。

　　通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(简称：通富微电，代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)，公司总资产120多亿元。

　　通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第7位。

　　通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万2千多人。

　　通富微电是国家科技重大专项(“02”专项)骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、省级工程技术研究中心、省级院士工作站和企业研究院等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

　　长电科技成立于1972年， 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

　　长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

　　长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术，另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

　　北方华创科技集团股份有限公司(以下简称“北方华创”)是由北京七星华创电子股份有限公司(以下简称“七星电子”)和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司(以下简称“北方微电子”)战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。

　　北方华创秉承七星电子和北方微电子多年高科技研发实力，实现资源整合和优势互补，以科技创新为基点，着眼未来，致力于加快推进北方华创向新型制造业的战略转型;致力于成为国际领先的高端电子工艺装备和精密电子元器件两大基础电子产品服务商。北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

　　杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

　　持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一;其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

　　2003年1月，士兰微电子建设的第一条集成电路芯片生产线投入运营，标志着在芯片设计与制造结合的模式上向前迈进了一步，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得突破，带动公司新的产品线月，公司的半导体照明发光二极管生产新厂区落成，半导体照明发光二极管产业成为公司新的经济增长点，将为公司的发展创造更加广阔的空间。

　　主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新 型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

　　公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线多个产品型号，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。

　　随着公司发展，公司逐步引进大量人才，重点加强研发、品质等方面人才储备，同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室，在产品的研发、试产、量产过程中，对产品质量层层把关，并为合作伙伴提供大量的EMC测试，在得到合作伙伴认可的同时，韦尔半导体正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。

　　公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

　　半导体芯片龙头股名单八丶大恒新纪元科技股份有限公司(代码：600288)

　　大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

　　富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(简称：通富微电，代码：002156)。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)，公司总资产120多亿元。

　　通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第7位。

　　主营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。

　　随着半导体芯片行业的不断发展，半导体芯片企业会加速优胜劣汰，缺乏技术优势、经验积累的半导体芯片小企业会被逐渐淘汰，政府也会通过加强引导行业标准建设来促进行业的整合和企业的优胜劣汰，政府引导功能非常明确，会加强对现有企业的整合，扶持龙头企业做强做大。以上便是笔者对半导体芯片龙头股名单的详细介绍了。