BBIN BBIN宝盈集团一大批半导体项目迎来最新进展！

　　11月国内又有一批半导体产业项目迎来新动态，项目涵盖第三代半导体、先进封装、半导体材料、半导体设备、晶圆制造等领域，涉及企业包括甬矽电子、闻泰科技、龙芯中科、汉天下、中电科、海纳半导体、利扬芯片等。

　　据惠山高新区发布消息显示，11月12日，总20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区正式签约落地，未来将在惠山高新区（筹）（洛社镇）建设半导体核心设备生产基地。

　　据悉，项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团合作共建半导体核心装备项目，初期用地40亩，拟20亿元，未来将形成“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局，无锡项目建成达产后，预计年产值可超7亿元。该项目公司负责人表示，公司成立于2014年，专注于半导体技术装备研发及生产。目前除了开展相关设备再制造业务，也具备新设备自研能力，自研的部分产品已经出货。

　　西永微电园CiMEMS微纳制造工艺线日，由北京理工大学与重庆西永微电子产业园共建的北京理工大学重庆微电子研究院（以下简称北理微电院，CiMEMS）传来喜讯，CiMEMS微纳制造工艺线在西部（重庆）科学城西永微电子产业园顺利通线亿元。

　　北京理工大学重庆微电子研究院消息显示，北理微电院位于重庆西永微电子产业园，拥有建筑面积近10000㎡的科研大楼与超净面积约1200㎡的6英寸MEMS晶圆微纳制造工艺线。北理微电院自建院以来两年时间，已经建设完成一条先进微纳制造工艺线与基于微纳制造的六个科研方向：先进微纳芯片技术、智能微系统、微纳生物光子、硅基高速片上系统、太赫兹新型器件和微纳材料及新型半导体器件，形成了1+6的科研结构。

　　闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特的晶圆厂还在不断进行技术改造和升级。由公司控股股东建设的上海临港晶圆厂一期已经完成试产，直通率达95%以上，目前已取得了ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证，预计2024年实现达产。

　　从2023年第一季度开始，在研的新项目费用得到控制，亏损逐步收窄，部分新业务开始产生营收，帮助公司业务实现正向增长。二是传统手机ODM持续盈利。2023年新业务优化调整后，部分研发人员充 实到手机ODM部门，因此传统手机业务有更多资源承接客户订单。在手机市场的低迷的环境下，公司在手机 ODM 中竞争力依然突显，订单良好，三季度出货增长。

　　11月14日，甬矽电子发布公告称，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.57亿元。

　　据披露，本项目拟通过租用生产厂房进行建设，预计租用生产厂房总建筑面积约 44,890.74 平方米，同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造，预计装修厂房面积约 30,696 平方米；另外，本项目拟购置先进的生产设备及辅助设备，预计项目建成并达产后可新增年产 87,000 万颗高密度及混合集成电路封装测试。

　　另外，本次项目具体投向 FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA 及 Hybrid-BGA 类产品。通过实施本项目，配合新开拓的晶圆级封装工艺，甬矽电子能够丰富产品类型，形成全流程的 FC 工艺覆盖，增强市场竞争力。公司具有坚实的行业基础和丰富的技术经验，为本次项目的实施提供了有力保障，项目建设可行性良好。

　　据龙芯中科官方消息，11月14日，龙芯中科合肥通用GPU芯片总部基地启用活动在中安创谷科技园隆重举行。

　　据“南太湖发布”公众号消息，近日，汉天下射频芯片项目正处于主体施工阶段，辅楼已经结顶，预计年底厂房结顶，明年二季度竣工验收。

　　据紫金山观察消息，11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。

　　据太原日报11月7日消息，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声，目前正铆足干劲全力冲刺投产。

　　华引芯官方消息显示，11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成。

　　据华引芯封装事业部总经理介绍，一期新线体全面投产后，公司CSP器件、红外光器件、UV光源产能将分别达到50KK/M、100K/M、150K/M，年产值将突破亿元大关。同时，华引芯（武汉）半导体器件中心也将与华引芯（张家港）芯片量产基地协同发展，优势互补开发多元化、定制化、高端化的产品组合，充分挖掘各地产线潜能抢占更多市场份额。

　　据利扬芯片官方消息，11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。

　　据悉，利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地面积约25亩，总13.15亿元。该项目2022年8月23日开工，预计2024年底投产。

　　11月9日，鼎龙股份发布关于公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项的公告。

　　据万业企业消息，11月8日，嘉芯半导体设备科技有限公司(以下简称“嘉芯半导体”)建造的新研发制造基地正式建成启用。

　　据上海临港消息，近日，“开放链世界 合作创未来”临港展示区进博集中签约仪式在国家会展中心（上海）举办。其中，新上联半导体与临港集团下属临港产业区公司在活动现场正式签署租赁协议。

　　根据协议，新上联半导体将租赁临港产业区厂房，推进落地半导体制造快速热氧化/快速热退火/等离子氮化 (ISSG RTO/RTA/DPN) 设备项目。消息称，项目核心团队在亚洲具有 12寸晶圆厂热处理设备市场主导地位，该项目将填补国内快速热制程(RTP)类设备的空白，是临港新片区在集成电路设备领域补链、强链的又一重大突破。

　　据苏州工业园区发布官微消息，近日，苏州耐斯达总部暨研发生产基地正式开工。

　　据“长兴发布”公众号消息，近日，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工。

　　据了解，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总超51亿元，由德玛克联合外来资本，通过引进高科技的现代化生产线，专业从事半导体设备及其关键零部件制造，建成投产后，将形成年产半导体设备整机装配1000套、半导体核心零部件2000套的生产能力，将为长兴县智能装备制造产业的发展注入强劲动力。

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