半导体板块龙头有哪些？半导体名单BBIN BBIN宝盈集团

　　功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

　　公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

　　经核实，上述资金用于公司控股股东层面，不会用于上市公司，不会导致上市公司控股股东和实际控制人变更的情形。

　　公司将加大在第三代半导体领域，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

　　半导体其他的还有：派瑞股份、英杰电气、易天股份、矩子科技、卓胜微、明阳电路、宏达电子、怡达股份、聚灿光电、阿石创、澄天伟业、国科微、富满电子、大烨智能、江丰电子、圣邦股份、江苏雷利、民德电子等。

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