BBIN BBIN宝盈中国股市：半导体再次强势归来大半导体潜力龙头股名单一览

　　现在中国半导体研发了全球最先的半导体产品，12英寸超精晶圆减薄机，这个技术长期被外国垄断，经常被外国限制。这款设备技术要求很高，而且要求严格，并不能很容易进入市场，但是现在也被国内研发出来，不再受制于人。

　　半导体技术要发展，国内的人才也要发挥主观能动性。特别是国内知名大学，从这些学校毕业的人才更应该留在国内，为中国半导体事业做出贡献，他们也是推动科学发展的重要动力。这样就能更快地解决卡脖子技术。

　　对于国人来说，也要对中国半导体事业更加宽容，虽然我国很多高新技术受制于外国。但是我国还是在很多领域开始有所突破，解决很多技术难题。在未来，我国国际影响也会更明显，未来仍需要努力。

　　2、行业背景：中美争端升级，美国对国内芯片代工企业中芯国际制裁之后，引发了国内芯片短缺，国内芯片行业，尤其是高端芯片遭遇了“卡脖子”，进而导致了国内芯片价格大涨，因价格上涨及国产替代使需求增加，国内芯片行业迎来“春天”。

　　随着三季报业绩预告的持续披露，半导体行业高景气度再次被验证。有分析指出，虽然前期半导体行业出现明显回调，但板块二级市场并不影响行业基本面的向好发展趋势。目前半导体板块业绩持续释放，全年高增长确定性高。在估值明显回调后，建议者逢低布局具有中长期看点的半导体概念股。

　　公司的主要业务是集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等。

　　公司的主要业务分别为集成电路芯片设计、压电石英晶体元器件的研发、LED蓝宝石衬底材料生产和销售。

　　公司目前主要从事集成电路的设计与研发，形成自主创新的核心技术，在产品的性价比有着出色的优势。

　　公司目前在集成电路封装产品有多个系列，应用于计算机、网络通讯、消费电子等。