Q2全球半导体设备出货金额年增6％中国大陆BBIN排名第二

　　国际电子商情9日讯，据SEMI发表最新全球半导体设备市场报告中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，达到264.3亿美元，比起去年同期增长6%。

　　SEMI全球首席营销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析：“随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以中国台湾市场季增幅最高，成为支出排名第一的地区。BBIN bbin”

　　按地区划分的季度出货金额，在中国台湾市场年增32%至66.8亿美元，BBIN bbin排名第一。

　　去年中国大陆市场排名首位，今年则是年减20%至65.6亿美元，退至第二。拥有三星电子和SK海力士两大内存制造商的韩国，年减13%至57.8亿美元，排名第三。

　　第2季的全球半导体设备销额市占当中，光是中国的大陆和台湾地区，以及韩国包办了72%，这个成绩逊于去年同期的80%。

　　若以年增率来看，欧洲年增162%、增幅最大，另外北美也出现年增57% 的大幅成长。欧洲、北美这两个地区的去年同期比，自2021年第2季开始连续5个季度出现增长，BBIN bbin主因是当地厂商积极接受政府支持、推动建厂和扩厂计划，带动半导体设备需求成长。

　　日本市场第2季的半导体设备销售额达16.5亿美元，季减13%，年减7%。