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　　编者按：2024年3月21日，汉高粘合剂电子事业部亮相SEMICON China2024，带来众多创新产品和解决方案，包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等，从而以前沿材料科技助推半导体封装行业高质量发展。汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur和亚太地区技术负责人倪克钒博士共同接受了媒体的采访，详细介绍了汉高集团在技术和产品方面的进展。 2024年政府工作报告指出，中国新能源汽车，产销量占全球比重超过60%。快速增长的产业和市场青睐对汽车半导体产业提出了技术革新的紧迫需求。受车辆工况影响，车规级半导体需要在长时间、高负载和极端温度等挑战性环境中保持高可靠性，进而保障驾乘安全和舒适。

　　业界领先的射频前端模组（FEM）供应商Qorvo的观点认为，用于Wi-Fi接入点的非线性FEM技术是正确实现三频段Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7设计的关键；原因在于，新的非线性方法提高了功率放大器（PA）的效率，降低了功耗。

　　AI技术使智能网联汽车变得更加智能化和人性化，极大地提升了驾驶的安全性和舒适性。除了带来个人出行的变革外，在AI技术加持下的智能网联汽车，在应对自然灾害时有巨大的潜力。

　　【做信号链，你需要了解的高速信号知识（二）】高速的挑战 – 抖动和眼图

　　3月28日，云天励飞（688343.SH）举办AI大模型产品发布会，正式发布深目AI模盒。据介绍，该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地“最后一公里”的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。

　　微软定义AI PC标准：本地运行Copilot和搭载40TOPS性能的NPU

　　中国上海，2024年3月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始批量出货带有嵌入式微控制器（MCU）的SmartMCD™系列栅极驱动IC[1]。首款产品“TB9M003FG”适用于汽车应用中使用的无感控制3相直流无刷电机的水泵和油泵、风扇和鼓风机等设备。

　　为提升新型电力系统海量分布式“源荷储”资源协同互动能力，提出了分布式“源荷储”资源协同互动异构组网方法与仿真实现。构建“三层两网” 分布式源荷储资源协同互动异构组网方法，在调峰、调频、需求响应等典型互动业务建模需求分析基础上，通过OMNeT++平台建立分布式资源协同互动通信网络模型，根据网络实际运行特征构建通信仿真平台，实现分布式“源荷储”资源协同互动网络性能多场景仿真。为分布式资源协同互动业务开展提供定量分析工具，对新型电力系统建设与新能源消纳能力提升具有重要支撑作用。

　　2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上：矢量网络分析仪的原理与操作

　　Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用！

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