消息一:中信建投认为,当前半导体行业应继续把握AI硬件机会,重点关注国产化进程以及周期反转节奏。 AI浪潮下硬件机会:人工智能开启算力时代,硬件基础设施成为发展基石,算力芯片等环节核心受益,先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。 国产化持续推进:“安全与自主”为长期发展主线下,半导体设备、零部件、材料国产化持续推进。 继续关注周期反转节奏:当前半导体周期逐步探底,各环节将相继完成库存去化,随着需求复苏回暖,电子行业有望触底反弹,关注超跌板块的底部布局机会。
个人解读:之前半导体的上涨是因为AI的原因,现在整个AI都在调整,那么半导体调整也是正常的,毕竟只是蹭热度,并不是走的自己的逻辑,这波调整后就会出现大机会了,后面半导体就是自己的逻辑了,库存周期反转,需求回暖,我预期第二波行情一定会比第一波更大,现在就是慢慢的捡筹码的时候了。
个人解读:今年上半年行情的主旋律大概是3个板块之间轮动,中特估,基建是属于中特估,大权重板块,然后是人工智能,半导体。人工智能和半导体也是一样的,调整都是良性的。是为了更好的上涨,主线板块行情没有那么快结束。这点大家要知道。
虽然目前A股的波动很大,但是机会都是跌出来的,筹码要慢慢的捡,不要想着一次吃饱,主力也是慢慢的吃饱的。
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