话题：光莆股份：公司是国内最早的半导体封装企业之一是福建省LED封装工程技术研究中心BBIN

　　话题:光莆股份：公司是国内最早的半导体封装企业之一，是福建省LED封装工程技术研究中心

　　同花顺研究中心9月9日讯，有者向光莆股份提问， 你好，请问公司的有研究先进封装（chiplet）吗？公司的FPC电路板可应用在机器人上面吗？公司有这个意向扩充产品的应用市场，从而增加公司营收吗？公司回答表示，尊敬的者，您

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