半导体人才荒各地加紧破局BBIN BBIN宝盈

　　当前，全球正在兴起半导体热潮，这就引爆了半导体人才短缺。于是，多个地区正在加大半导体人才破局。以越南为例，在当地，半导体产业被认为具有巨大的潜力，有助于推动经济快速且可持续发展。

　　目前，半导体产业是增长速度最快的产业之一，该产业对劳动力的需求不断增加。越南信息传媒部部长阮孟雄表示，越南信息技术和数字化产业年均人力资源需求量约为15万名工程师，但目前仅满足市场需求的40-50%。其中，半导体产业的年均人力资源需求为5000至10万名工程师，但满足市场需求不到20%。

　　为了快速增加半导体产业的工程师毕业生数量，黄明山建议将电子、电气工程、自动化、机电等专业的学生转入半导体专业培训，将半导体产业年均毕业生提升至达3000至4000人的目标。此外，对与半导体类似专业毕业的工程师进行培训也是增加半导体产业人力资源的方法之一，每年可能向市场提供5000至6000名工程师。

　　首先，全球半导体销售额在2022～2030年的年复合成长率可望达到8％，将由2022年的5,751亿美元，一路扩增到2030年的1.037兆美元。若以终端应用别来看，主要驱动力将来自于电动车（EV）与先进自动辅助驾驶系统（ADAS）、自驾车、5G/6G手机、穿戴式装置、智能制造、边缘运算、数据中心等需求，当然人工智能（AI）也将扮演相当重要的角色。等同在资料经济发展下，连网设备数将大幅增加，而在设备中的半导体含量比重也将持续成长，例如相较于4G LTE手机，5G手机的射频前端模组、功率放大器、电源管理IC数目都大幅增加，又如燃油车每辆车半导体价值（硅含量）仅在400美元，而纯电动车的硅含量则超过1,000美元。

　　其次在技术层次的发展上，半导体业技术制程不断升级，预计2027年将进入1.4纳米世代，甚至先进封装态势也成为后摩尔定律世代的解决方案，意即随着电子产品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件规格趋势发展，半导体厂将不再只是遵循摩尔定律发展，2.5D IC、3D IC将成为未来先进封测主要的发展趋势。

　　以台积电来说，公司将提供涵盖CoWoS、InFO和TSMC-SoIC的多种先进TSMC 3DFabricTM封装及硅堆叠技术，协助完成异质和同质芯片整合，达到客户对高效能、高计算密度和高能源效率、低延迟以及高度整合的需求。此外，小芯片、硅光子技术也成为半导体业未来极具成长潜力的技术发展趋势，其中小芯片主要是将大芯片化整为零，单颗芯片本质上是IP硬件化，Chiplet可视为是多颗硬件化的IP集合，而硅光子未来如果能够把处理光讯号的光波导元件整合到硅芯片上，让硅芯片同时处理电讯号的运算与光讯号的传输，则硅光子技术将可改善芯片能源效率的问题。

　　至于人才是支撑半导体产业竞争优势的核心，各个国家和地区在积极发展半导体产业的政策下，有感于所需优秀的STEM（科学／科技／工程／数学）人才严重短缺，均积极培养并拓展来源，因为唯有充足完备的人才支援才是半导体政策成功的重点要素，但少子化、选择STEM就读人数下降、各地强力进行挖角则是现阶段半导体业人才所面临的难题。

　　有鉴于此，中国台湾透过「重点领域产业合作及人才培育创新条例」来遴选数所大学设置重点领域（包含半导体、AI、机械、材料等）研究学院、推动产学合作、扩增重点领域大专院校招生名额，并且目标每年新增一万名半导体人才，因而后续产生台大「重点科技研究院」、清大「半导体研究学院」、阳明交大「产学创新研究学院」、成大「智能半导体及永续制造学院」等机构，且亦有多所公立大学提出申请。

　　事实上，未来台湾除了在既有政策基础上扩大培育半导体人才外，也可藉由设立海外生产或研发据点，或是透过或购并取得人才、技术、产品乃至客户，甚至可盘点评估出适合与半导体业上中下游供应链对接的重点地区，提供当地环境、大学及科研机构、与科技相关产业上下游资讯，并从集中寻找潜力合作或标的，进而搭建合作平台，协助企业媒合当地学校、企业与新创，以掌握当地人才资源。