深度分析现阶段半导体发展现状BBIN BBIN宝盈集团（多图预警）

　　摘要：差距大、预期太高，代工制造商同时涨价，头部公司的重要股东集中减持......对于国内半导体行业来说，欲戴王冠，必承其重。

　　自从1947年世界第一个晶体管诞生，1958年世界第一块集成电路诞生。随着时间的推移，中国与国际的差距逐渐拉大。诺贝尔奖历史上，与半导体、集成电路相关的4次诺贝尔物理学奖项都是国外获得。根据浙江大学的统计，1996年中国的集成电路就落后美国24年、落后日本20年。起步晚、发展慢，导致现在差距大，想复制其他行业的跨越较难。

　　半导体产业与传统产业利润结构不同，只有龙头才能赚大钱，呈现一个倒金字塔形状。半导体产业的主要盈利集中在高端领域，国内厂商产品大多数还属于低端领域，本身盈利偏低，很难靠自身利润积累扩展。

　　从1947年至今半导体已经有74年历史，是成熟行业，过去20年CAGR只有5.5%。无论是2021上半年的62.46%，还是2020全年的31.32%，国内半导体收入增速都分别高于全球半导体增速的31.57%、16.05%。2021上半年部分芯片设计上市公司业绩更是倍数级的增长。

　　国内公司睿创微纳、澜起科技、思瑞浦、明微电子毛利率分别为63.4%、63%、59.9%、59.5%，都已经超过了英特尔的56.1%、高通的57.2%。

　　台积电决定自2022年Q1起涨价10%~20%，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry将在今年下半年代工价格提升15%至20%。经过一年的产能紧张，此时再涨价将分化半导体行情。成本涨价能否传导、高毛利率能否持续、下游需求是否真实、大潮退去，才能看出谁在真正裸泳。

　　近期大基金一期频繁发布减持公告，拟减持万业企业、雅克科技、三安光电部分股份。另外，个别公司的创始人近期也发布减持公告。减持是资本市场正常行为，但市场理解需要时间，短期对市场情绪有影响。随着股市逐渐成熟、扩容，减持与增持一样，长期看将成为常态。

　　作为国内明星产业，半导体承受之重是正常的，重压之下必有成长。2021H板块净利润363亿元，增长中位数80%，创历史纪录。下半年需求继续向好，未来两年将新增29座晶圆厂，届时月产能将增长12.3%。

　　随着我国新能源汽车及新能源发电等行业的快速发展，以IGBT模块为代表的功率半导体供不应求。

　　1958年9月，德州仪器公司的基尔比研制出了世界上第一块集成电路。基尔比将十伏电压接在了输入端，再将一个示波器连在了输出端，接通的一刹那，示波器上出现了频率为1.2兆赫兹，振幅为0.2伏的震荡波形。现代电子工业的第一个用单一材料制成的集成电路诞生了。

　　基尔比的电路和后来在硅晶片上实现的集成电路相比，虽然样子非常难看，但是，证明了——将各种电子器件集成在一个晶片上是可行的。

　　诺贝尔奖历史上，与半导体、集成电路相关的4次诺贝尔物理学奖项都是国外获得。

　　1956年美国的肖克利以“对半导体的研究和发现晶体管效应”的研究发明，获得诺贝尔物理学奖。

　　2000年诺贝尔物理学奖首次颁发给集成电路领域——奖励给美国基尔比等在发明集成电路中所做的贡献。

　　1973年，日本挪威英国的科学家以“发现半导体和超导体的隧道效应”获得诺贝尔物理学奖。

　　2009年的诺贝尔物理学奖是美国、英国的科学家获得“发明半导体成像器件电荷耦合器件”。

　　在世界第一块单晶硅、集成电路诞生的时代中，中国与美国、日本的差距并不大，甚至还有领先的时候。但是，随着时间的推移，中国与国际的差距逐渐拉大。

　　到1996年的时候，中国的集成电路年产量首次达到6亿块，而美国在24年前、日本在20年前就达到年产量6亿块的水平。

　　半导体产业与传统产业利润结构不同，只有龙头才能赚大钱，呈现一个倒金字塔形状。半导体产业的主要盈利集中在高端领域，国内厂商产品大多数还属于低端领域，本身盈利偏低。

　　2021Q2晶圆代工厂台积电以52.9%的市场份额一骑绝尘，大幅领先其他晶圆代工厂。国内的中芯国际和华虹半导体虽然近年来成长迅速，但是目前市场份额分别只有5.3%和2.6%。

　　IGBT模块方面，斯达半导在2017-2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名从第10位一直上升到第7位（并列），占全球市场份额比率从约为2.0%上升至2.5%，在中国企业中始终排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。但是仍与英飞凌35.6%的市场占有率存在较大差距。

　　模拟方面，德州仪器多年来一直是世界第一大模拟芯片制造商，并且市场份额还在不断上升，从2010年14.6%上升至2020年19%。该细分领域，龙头地位稳固，多年来中国模拟厂商龙头圣邦股份，也一直未能挤入世界前十行列。

　　MCU也是同样情况，一直是瑞萨电子、恩智浦、得捷电子、英飞凌和微芯科技这五家公司占据行业主流，国内代表公司兆易创新、中颖电子等与之也存在较大差距。

　　从1947年第一个晶体管发明至今，半导体已经有74年历史，是成熟行业。因此全球半导体市场规模的增速放缓，整体呈现出比较固定的局面。2020年全球半导体市场规模4330亿美元，过去20年CAGR为5.5%。

　　不仅是整个行业，其中龙头企业也面临着高增长难以为继的问题。英特尔5年营业总收入的复合增长率只有7.1%，模拟芯片龙头TI德州仪器过去5年的复合增长率也只有2.2%。

　　中国半导体发展情况与全球成熟的半导体市场相比，从2020年至今，已经长期持续处于一个高位增长的状态。

　　国内半导体营业总收入同比增长率无论是2021上半年的62.46%，还是2020全年的31.32%，都分别明显高于全球半导体增速的31.57%、16.05%。

　　净利润同比增长率更是远超全球半导体净利润同比增长率，2020全年和2021上半年分别达到了132.26%和182.38%。

　　从国内主要半导体公司2021上半年营业收入来看，公司2021Q1和Q2同比2020Q1和Q2上升均非常明显，其中富瀚微Q2同比上涨304%，富满电子Q2上涨290%，晶丰明源Q2同比上涨225%。

　　从主要半导体公司2021H1和2020H1同比来看，大部分公司增长迅速超过50%，其中富满电子同比增长239%、晶丰明源同比增长177%、富瀚微同比增长154%、卓胜微增长136%。

　　从主要半导体公司2021H1营收占2020年全年的比例来看，大部分公司2021H1收入占2020全年比重都在50%以上，富瀚微、富满电子的2021上半年收入已经超过了2020全年收入。

　　全球主要半导体公司利润率十年来一直维持在比较平稳的位置，即使有前期比较明显的毛利率上升，到后期也会处于比较平稳的位置。

　　尽管全球主流半导体公司毛利率大多在30%-70%之间，要高于国内20%-60%的毛利率区间水平。但是国内半导体公司的毛利率从2020年至今有上涨的趋势，2021上半年增幅相对明显，有个别公司，比如富满电子2021H1比上年同期增长110%。

　　从毛利率的同比的变化看更明显，毛利率的绝对值同比有明显提升，个别公司的毛利率甚至出现同比翻倍的变化。

　　将全球和国内主要芯片设计公司2021上半年毛利率做对比，也可以看出国内领先的芯片设计公司毛利率比如睿创微纳、澜起科技、思瑞浦、明微电子毛利率分别为63.4%、63%、59.9%、59.5%，都已经超过了英特尔的56.1%、高通的57.2%。

　　伴随着国内半导体公司毛利率不断向上增长的趋势，有可能在接下来逐渐与全球龙头企业平齐。

　　据环球时报援引中国台湾《工商时报》报道称，台积电决定自2022年一季度起调涨晶圆代工价格，7nm以内制程将调涨10%，16nm以上的成熟制程将调涨10%—20%。8月31日，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry通知客户将在今年下半年提高芯片代工价格，计划提高15%至20%。

　　作为全球最大的晶圆代工企业，台积电占全球芯片代工市场一半左右的份额，部分制程份额更是高达70%。三星则为全球第二大芯片代工企业。

　　涨价一方面意味着半导体制造产能依旧紧缺，后续将可能引发整个半导体产业以及下游消费电子涨价潮，行业仍将保持高景气度。

　　另一方面反映的是龙头台积电也有业绩的压力，自2020年以来台积电营业总收入同比增速由2020Q1的99.68%一路下跌至2020Q2的11.07%，利润收入同比增幅也在放缓，从2020Q1的42.02放缓至2021Q2的19.78%。

　　此次价格上涨，有可能也将带动国内代工厂如中芯国际、华虹半导体的接连涨价。中芯国际和华虹半导体自2020Q1以来，营业总收入和净利润增长率同步不断攀升，再创新高。假如其他半导体代工厂跟随龙头台积电涨价，将会对半导体下半年行情判断产生一定影响。

　　芯片产业链涉及芯片设计、芯片代工制造下游消费电子产业链等。此次芯片代工企业的集体涨价，也将有可能引发产业链下游芯片设计企业的成本压力以及产品价格上涨，包括下游整个消费电子产业链企业整体涨价。

　　对于上半年毛利率变化不大的，有向下游传导涨价的空间的，台积电等代工企业涨价对此类芯片设计公司毛利率影响不大。

　　但对于产品技术含量较低、竞争较为激烈且在品牌客户中占比不高的芯片设计公司，特别是毛利率之前较低，二季度超过50%的属于不正常的商业状态，上游代工厂涨价，这些公司很难再向下游传导。

　　与fabless模式厂商相比，IDM模式厂商拥有自己的晶圆生产线，在代工厂大规模涨价的背景下，IDM模式厂商在成本端拥有比较优势，比如IDM模式的士兰微、华润微有可能持续受益。

　　此外，在收入端，全球缺芯的背景下IDM模式厂商将随代工厂一同涨价，将会直接增厚利润。

　　涨价有望展现倒逼出真实需求，利于芯片市场稳健发展。在产能紧缺的背景下，部分厂商为保证产能供给，存在重复下单等行为。代工厂涨价，有利于客户理性排产，减少需求具有不确定性的订单。

　　近期，国家集成电路产业基金一期（大基金一期）最近频繁发布减持公告。9月1日晚，万业企业（600641）、雅克科技（002409）分别发布公告，大基金将减持所持万业企业股份不超过2.1%，减持雅克科技股份不超过1%。8月31日，三安光电（600703）发布公告，持股8.469%的大基金拟减持不超过2%公司股份。8月30日晚，瑞芯微（603893）发布公告称，减持计划减持数量已过半，大基金累计减持0.65%股份。

　　在大基金和公司高管的集中减持下，公司公布减持公告后第二天，股价纷纷应声下跌。

　　根据减持公告当日股价估计，兆易创新此次减持的两名股东预计合计可获得36.39亿元，这将超过兆易创新自上市以来的累计净利润32.52亿元，也超过公司自上市以来的累计分红。

　　大基金的减持是一种对资金的结构性调整，这次的集中减持是正常的退出需求，将不会改变国家对于半导体行业发展的支持力度与信心。大基金减持主要是将资金从已经发展良好、技术取得突破的领军企业撤出，是正常的退出需求。

　　从2021H1营业收入同比增长率来看，半导体同比增长49%，在全行业中位列第三；归母净利润同比增长率也达到了88.39%。

　　从个股表现来看，2021上半年A股所有上市公司涨跌幅排名中，半导体公司表现亮眼。富满电子涨幅405.67%，是A股上半年涨幅第二大公司。明微电子涨幅303.67%，是A股上半年涨幅排名第九的公司。在涨幅前一百的公司中，半导体公司占据了10%。

　　根据半导体工业协会数据，以三个月移动平均数计算，6月份全球半导体销售额同比增长29%，达到创纪录的445亿美元。

　　市场担忧，下半年市场可能存在供应链重复下单、库存上调风险的疑虑，以及PC、智能手机等市场需求可能逐季放缓的不利影响。

　　据IDC随后公布的数据显示，智能手机市场虽然增长速度也会下滑，但增长会一直持续到2023年。预计2021年，全球手机出货量将会增长7.4%，达到13.7亿台，2022年和2023年将分别增长3.4%。

　　据SEMI报告指出，未来两年内全球预计将新建29座晶圆厂，建成后新增产能为260万片晶圆/月(按8英寸晶圆折算)。全球晶圆厂积极扩产，将拉动半导体设备市场规模高速增长，半导体设备开启向上周期。

　　VR/AR被认为是未来5G的核心应用场景，也是继智能手机后最为重要的终端产品之一。国内VR/AR产品的方向可以从两方面入手：一是继续深耕VR内容，二是VR/AR硬件的开发，带动仅次于智能手机的消费电子产业机会。

　　随着我国新能源汽车及新能源发电等行业的快速发展，以IGBT模块为代表的功率半导体供不应求。相较其他产品，上半年功率半导体涨价幅度较小，在新能源产业的蓬勃发展下，预计未来功率半导体将持续短缺，价格有望进一步上涨。