半导体、微电子专BBIN BBIN宝盈业英语单词(2)

　　133. oxidation n ：氧化，高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应

　　146. polycide n：多晶硅 /金属硅化物， 解决高阻的复合栅结构

　　148. polymorphism n：多态现象，多晶形成一种化合物以至少两种不同的形态结晶的现象

　　149. prober n :探针。在集成电路的电流测试中使用的一种设备，用以连接圆片和检测设备。

　　150. process control n :过程控制。半导体制造过程中，对设备或产品规范的控制能力。

　　151. proximity X-ray n :近X射线：一种光刻技术，用X射线照射置于光刻胶上方的掩 膜版，从而使对应的光刻胶暴光。

　　153. quantum device n :量子设备。一种电子设备结构，其特性源于电子的波动性。

　　160. recipe n :菜单。生产过程中对圆片所做的每一步处理规范。

　　172. source code:原代码，机器代码编译者使用的，输入到程序设计语言里或编码器的代码。

　　173. spectral line: 光谱线，光谱镊制机或分光计在焦平面上捕捉到的狭长状的图形。

　　174. spin webbing: 旋转带，在旋转过程中在下表面形成的细丝状的剩余物。

　　175. sputter etch: 溅射刻蚀，从离子轰击产生的表面除去薄膜。

　　176. stacking fault:堆垛层错，原子普通堆积规律的背离产生的2次空间错误。

　　177. steam bath:蒸汽浴，一个大气压下，流动蒸汽或其他温度热源的暴光。

　　178. step response time:瞬态特性时间，大多数流量控制器实验中，普通变化时段到气流刚 到达特定地带的那个时刻之间的时间。

　　180. stress test: 应力测试，包括特定的电压、温度、湿度条件。

　　181. surface profile:表面轮廓，指与原片表面垂直的平面的轮廓(没有特指的情况下)。

　　182. symptom:征兆，人员感觉到在一定条件下产生变化的弊病的主观认识。

　　183. tack weld:间断焊，通常在角落上寻找预先有的地点进行的点焊(用于连接盖子)。

　　186. testability:易测性，对于一个已给电路来说，哪些测试是适用它的。

　　188. thin film:超薄薄膜，堆积在原片表面的用于传导或绝缘的一层特殊薄膜。

　　190. toluene(C6H5CH3): 甲苯。有毒、无色易燃的液体，它不溶于水但溶于酒精和大气。

　　193. tungsten hexafluoride(WF6): 氟化钨。无色无味的气体或者是淡黄色液体。在CVD中WF6用于淀积硅化物，也可用于钨传导的薄膜。

　　197. wafer flat: 从晶片的一面直接切下去，用于表明自由载流子的导电类型和晶体表面的晶向，也可用于在处理和雕合过程中的排列晶片。

　　201. trench: 深腐蚀区域，用于从另一区域隔离出一个区域或者在硅晶片上形成存储电容器。

　　203. window: 在隔离晶片中，允许上下两层实现电连接的绝缘的通道。

　　205. vapor pressure: 当固体或液体处于平衡态时自己拥有的蒸汽所施加的压力。蒸汽压力是与物质和温度有关的函数。