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BBIN江丰电子公司半导体精密零部件业务持续高增国产替代进程提速

发布日期:2022-09-01 02:57 浏览次数:

  半导体零部件2022 年上半年实现销售收入 1.76 亿元,同比增长 149.58%。公司新开发的各种精密零部件产品已经在多家国内半导体设备及芯片制造头部企业实现批量交货,公司战略布局了国内紧缺、受国外控制的高纯硅、石英和陶瓷等半导体零部件,广泛应用于 PVD、CVD、ETCH 等半导体设备机台。国内晶圆厂采购的零部件国产化率很低,半导体设备厂商的核心零部件高度依赖进口。因国外的制约出现供应短缺或交付周期拉长,将影响晶圆厂的设备运行及整机的交付节奏,零部件国产化亟待突破。半导体零部件认证周期相对靶材较短,国产替代进程将加快。

BBIN江丰电子公司半导体精密零部件业务持续高增国产替代进程提速(图1)

  锦浪科技储能逆变器业绩增速亮眼,财务/研发费用同比变动大。受益于储能行业下游需求高增,公司 22H1 储能逆变器产品实现营收 2.98亿元,同比增长 348.72%。储能逆变器业务毛利率 30.82%,BBIN bbin同比降低 10.01pcts,主要系原料价格高涨。22H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 3.9/3.2/4.9/2.2%,相比 21 年全年变动-0.8/-0.7/-0.3/0.8pct,财务费用0.55 亿元,BBIN bbin同增 364.20%,主要系银行融资增加及发行可转债计提利息所致;公司持续加大对研发人才及研发项目的投入,22H1研发费用 1.19 亿元,同增 85.80%。返回搜狐,查看更多

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