ST德豪：公司暂无进军半导BBIN体芯片封装的计划
发布日期：2022-09-10 00:08
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每经AI快讯，有者在者互动平台提问：公司有计划进军半导体的芯片的封装的技术和计划吗？
ST德豪（002005.SZ）9月9日在者互动平台表示，公司目前的主业之一为LED封装，与半导体芯片封装所需技术、设备属于不同领域，公司暂无进军半导体芯片封装的计划。
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