BBIN BBIN宝盈A股：6只“半导体”潜力龙头股名单一览值得收藏

　　集成电路发明已超过60年，在人类生活中占有不可或缺地位，也让人类未来充满无限可能。

　　半导体持续进步是造就新科技应用核心，也是推动新科技基础。过去两年在疫情影响下，人类生活产生改变，世界加速数字化，远距工作、远距学习、远距电商等宅经济，让原本要10余年演化的数位转型在1年内进入每个人生活当中。

　　展望未来，未来10年最重要的发展是HPC（高效能运算）应用，包括智能手机、智能汽车、智能制造等将大幅推动云端运算及大数据分折，高频且低耗能的5G等高速网路亦无所不在。

　　2、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

　　3、无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，市场而言，潜力巨大。

　　4、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

　　5、半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活。

　　2005～2012年发展来自材料创新，2012～2020年是晶体管结构创新，2020年后在硅技术架构的创新是加入系统整合，以及优化效能及能耗。未来10年资料量大增且传输速度加快，虚拟与实体整合的元宇宙（Metaverse）将可能实现，业界预测AR会取代手机、VR会取代PC。

　　嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品有600V IGBT模块系列,1200V IGBT模块系列,1700V IGBT模块系列,MOSFET模块系列,600V IPM模块系列等；

　　产品可用于功率范围从0.5kW至1MW以上的不同领域,包括:变频器﹑电焊机﹑感应加热﹑激光﹑太阳能/风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。

　　公司自成立以来一直致力于高可靠电子产品的研究开发，目前在图形显控领域居于国内领先地位，已同时成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，并实现规模化应用；在空中防撞雷达、主动防护雷达及弹载雷达微波射频前端等小型专用化雷达领域具有先发技术优势。

　　北京兆易创新科技股份有限公司主营业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。公司的主要产品为闪存芯片，具体为串行的代码型闪存芯片。

　　紫光国芯微电子股份有限公司主营业务是集成电路芯片设计与销售,压电石英晶体元器件的开发、生产和销售,LED蓝宝石衬底材料生产和销售。

　　主要产品为SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片、盖微处理器、可编程器件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件、定制芯片、先进半导体功率器件、晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等。

　　国睿科技股份有限公司的主营业务是聚焦电子装备和网信体系，着力发展雷达装备及相关系统，工业软件与数字化解决方案两大主业。公司主要产品为轨道交通控制系统、部分雷达整机系统与子系统、大功率脉冲电源、微波组件、变动磁场微波铁氧体器件、二次雷达集成产品。

　　圣邦微电子(北京)股份有限公司主营业务为模拟集成电路芯片设计及销售。主要产品为信号链产品、电源管理产品。