BBIN BBIN宝盈半导体之光20只细分龙头概念股（名单）一览

　　20只细分龙头概念股分别是：扬杰科技捷捷微电赛微电子澜起科技惠伦晶体明阳电路南大光电欧比特阿石创国民技术。

　　晶晨股份福晶科技全志科技江海股份东山精密三环集团江丰电子安集科技士兰微中京电子。

　　据彭博消息，中国计划把大力发展第三代半导体产业写入十四五规划中。10月召开的五中全会就会制定十四五规划。目前最主流的第三代半导体材料氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），前者用于5G高频，后者用于新能源汽车，特斯拉已经启用。

　　第三代半导体也将成为接下来市场重点方向，我已整理了一份“第三代半导体最全概念股”名单，这里就不能公布。不为什么，你为财富而来，我为粉丝名气而作。

　　公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产，进一步增强公司的研发力量，满足公司后续战略发展需求。

　　2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产 1200 万片 8 英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

　　公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。

　　2020年4月，公司全资子公司微芯科技设立控股子公司海创微芯，主要从事氮化镓（GaN）器件的设计、开发，目的在于积极布局并把握第三代半导体产业的发展机遇，聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用，与公司控股子公司聚能创芯优势互补并全面协作，提高综合竞争实力。

　　公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。

　　压电石英晶体元器件行业现以SMD产品为主。SMD产品作为更适于新型电子产品自动化生产的压电石英晶体元件，产品性能更先进且品质更稳定，相应地生产工艺更精密，对生产设备和工艺流程管理的要求更高。

　　明阳电路2018年12月19日在互动平台上回答者提问时表示，公司紧跟产业发展趋势进行技术储备和研发，目前已经有生产5G相关的产品。

　　2019年半年报披露：为提升公司后续的发展能力，公司加大了对 193nm 光刻胶和前驱体的研发投入力度，公司研发费用投入比去年同期增加一倍。 公司正在自主创新和产业化的 193nm 光刻胶项目，已获得国家 02 专项 193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目和 ArF 光刻胶开发和产业化项目的正式立项，先后共获得中央财政补贴 15,101.65万元，地方配套 5,000 万元。公司组建了包括高级光刻胶专业人才的独立研发团队，建成 1500 平方米的研发中心和百升级光刻胶中试生产线，产品研发进展和成果得到业界专家的认可。目前193nm 光刻胶及配套材料关键技术研究项目的研发工作已经完成，正在等待验收。公司设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司宁波南大光电材料有限公司，全力推进 ArF 光刻胶开发和产业化项目的落地实施。预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，项目产业化基地建设工作进展顺利。

　　公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售；系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国核高基重大科研项目的研制企业之一。

　　阿石创新材料股份有限公司专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，主要应用于光学光电子产业，用以制备各种薄膜材料。

　　2017年报告期内持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于终端的安全芯片及安全模块等产品；自主研发了可信计算新一代芯片，目前处于工程阶段；自主研发完成低功耗蓝牙MCU芯片的技术开发；合作开展超低功耗蓝牙SoC主控芯片的技术开发，开始在一流厂商进入导入阶段。

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