BBIN BBIN宝盈半导体产业链收益股汇总

　　国家集成电路基金一期扶持半导体产业发展，进入A股市场,相关公司这两年也因此受到各路资金的热捧，产生了一批像603005晶方科技，603160汇顶科技，300598诚迈科技，603501韦尔股份等备受瞩目的10倍大牛股，而翻倍个股更是比比皆是，半导体产业的火爆给了者极大的信心，同样会给市场带来新的风口，相关公司在未来一段时间内，一样会产生更多的翻倍牛股，产业链相关个股仍是热门题材。

　　大基金二期大手笔加持，预计很快开始实质。2019年10月22日，大基金二期注册成立，注册资本2041.5亿元，按照撬动比例1:3计算，所撬动的社会资金规模可达6000亿元以上。

　　我们推测存储将有望成为二期重点方向，主要基于大陆存储产业呈现“大市场”+“低自给率”特征及大陆逻辑，产业已具有相对较高的自给率。存储是是全球最大的半导体细分市场，2018年市场规模高达1650亿美金，占半导体整体市场的比例约为35%。在存储器领域，DRAM和NAND分别占据58%和40%的份额。中国作为全球第一大DRAM和第二大NAND细分市场，自给率几乎均为零。

　　中芯国际、长江存储以及合肥长鑫等晶圆制造厂的崛起，同时看好在此背景下，半导体设备及材料端国产化配套的巨大弹性机会，加上2018年贸易战影响，美国认证国内芯片半导体产业，我们需要培养一批具备高端芯片产业链的公司，以抵御来自美国的威胁，因此我们认为在半导体国产化的道路上会产生一批像高通，英特尔，AMD同等世界一流水平的公司，这也正是给A股者蕴含的巨大机会。除存储外，我们认为大基金二期仍将持续注入半导体多细分领域。

　　存储器产业链较长，涉及多个环节，大陆企业已在设备、材料、设计、制造、封测端积极布局。

　　1）IDM：长鑫和长存是国家战略级项目，分别聚焦DRAM和NAND领域，将引领大陆存储产业发展，打破国外垄断（暂无公司上市）。

　　2）设备：大陆中微北创在刻蚀设备领域占有一席之地，存储器ATE测试设备商精测电子、测试机供应商长川科技、清洗设备商盛美半导体和至纯科技、CVD供应商沈阳拓荆等已逐步崛起，有望助力存储产业发展。

　　3）材料：大陆IC载板发展较为迅速，其他材料如硅片、靶材、特种气体、抛光垫等已积极布局。江丰电子、华特气体、精测电子、中微公司、北方华创、长川科技、至纯科技

　　5）封测：国内具备DRAM封测能力供应商包括深科技、通富微电、华天科技和太极实业。

　　此外仍重点推荐半导体领域优质公司韦尔股份、汇顶科技，建议重点关注半导体领域优质公司三安光电等。

　　北方华创（具备介质刻蚀、TSV 硅通孔刻蚀及 MOCVD 设备等能力）；

　　汉中精机(半导体真空泵国内龙头，当前国产率不到 5%，国产替代空间广阔)。

　　抛光材料类：鼎龙股份(抛光垫业务和柔性 OLED 基板关键材料)、安集科技(国产抛光液龙头公司)；

　　靶材类：有研新材(高纯溅射靶材及电镀阳极)、江丰电子(超高纯度溅射靶材)、阿石创(PVD 镀膜材料)。

　　化学品材料：雅克科技(特种气体、半导体塑封材料以及前驱体材料)、晶瑞股份(半导体超净高纯试剂及光刻胶)、江化微

　　其他类半导体材料：飞凯材料(芯片粘结材料)、强力新材(光刻胶)、上海新阳（大硅片、清洗液、电镀液及切割材料等）