板块异动：半导体拉升走强 中晶科技BBIN BBIN宝盈集团一字板

　　消息面上，在日前举行的有关5G中高频发展的论坛上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，我国在第三代半导体方面有一定的技术基础，有广大的应用市场，未来五年将是我国第三代半导体技术和产业飞速发展的重要窗口期。“2020年是面向‘十四五’部署科技重点任务的关键之年，关涉中国未来科技发展航向的‘十四五’规划和2035年远景目标正在徐徐展开。”吴玲表示。

　　伴随着芯片市场的大火，以及国产替代步伐加速，作为上游的半导体硅片发展也正步入快车道。我国半导体产业虽起步较晚，但市场规模增长迅速。SEMI数据显示，2016年至2018年，中国内地半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。业界普遍认为，随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大，人工智能、物联网、云计算等新兴产业迅猛发展，预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长，下游市场的强劲需求将带来半导体硅片市场销售规模的持续扩大。