BBIN BBIN宝盈集团2020年半导体设备现状分析国家政策加码助力产业飞速发展

　　半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

　　在芯片的制造和封测方面，涵盖了光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键步骤，但由于我国半导体设备起步较晚，技术领先国家的技术封锁，我国在各方面与国际差距比较明显。

　　从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2015-2017年全球快速增长。2013-2018年我国半导体设备市场规模快速增长，从34亿元增长到131亿元，年复合增长率达到31.22%。2017-2019年，全球半导体行业进入下滑周期。2019年我国半导体设备行业市场也开始增速开始下滑，增速仅为2.6%。2020年由于我国政策的支持，芯片产能的扩张，一季度半导体设备市场规模达到35亿元，同比增长48%。

　　虽然中国半导体设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，除了去胶设备国产化程度高达到90%之外，其余半导体设备国产化程度较低，其中清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产销售占比20%左右，PVD、CMP设备国产销售占比10%左右。

　　相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体设备市场前景预测及未来发展趋势报告》

　　从各地区来看，半导体设备销售额中国大陆、中国台湾、韩国占比居前前，2015年以来中国大陆的销售额占比持续提升，由2015年的13.41%增长到22.48%。2019年中国台湾半导体设备销售额占比最高，销售额增长了68%达到171.2亿元，占全球市场的28.65%，中国大陆占比为22.51%，销售额为134.5亿元。

　　从半导体设备的各细分行业看，被美国应用材料、ASML、东京电子（TEL）垄断，头部三家公司合计占比高达60%-90%，并且涵盖多个行业，在各个细分行业产品中占有领先地位。

　　国家高度重视推动集成电路产业发展，近年来集成电路扶持政策密集颁布，融资、税收、补贴等政策环境不断优化。2011年国务院发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，对于集成电路制造企业执行税收政策优惠。2014年6月国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。并明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　随着5G、人工智能、物联网及汽车电子等多项创新应用的高速发展，芯片的需求缺口将越来越大，我国急需芯片的供应，这将推动我国半导体的发展，并将成为半导体行业长期发展的驱动力。

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