BBIN BBIN宝盈集团TrendForce评估台湾地区地震影响：预计半导体厂商能赶工将产能补回 英伟达芯片相关4nm制程生产影响可控

　　【TrendForce评估台湾地区地震影响：预计半导体厂商能赶工将产能补回】今日中国台湾地区突发7.3级地震，根据TrendForce第一时间调查各厂受损及运作状况，DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查，目前各厂没有发现重大机台损害。产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。

　　今日中国台湾地区突发7.3级地震，根据TrendForce第一时间调查各厂受损及运作状况，DRAM、代工等行业各厂已陆续进行停机检查，目前各厂没有发现重大机台损害。产线破片和炉管破损都在统计中，估计厂商后续皆能透过赶工将产能补回，基本上无重大灾情发生。英伟达芯片采用的4nm制程都在台积电南科生产，尽管该厂人员未进行疏散，但有部分机台需停机检查，预估经调校后能尽速恢复运作，影响可控。