BBIN BBIN宝盈半导体设备ETF：融资净买入9317万元融资余额214232万元（04-02）

　　信息显示，2024年4月2日融资净买入93.17万元；融资余额2142.32万元，较前一日增加4.55%。

　　融资方面，当日融资买入696.74万元，融资偿还603.57万元，融资净买入93.17万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量170万份，融券余额141.95万元。余额合计2284.27万元。

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