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　　据中新苏滁高新区消息，3月31日，先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）线上量产启动仪式举行该项目总3亿美元，用地181亩，从事...

　　12月28日，先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功。AMA营运总监任茂平表示，试生产的成功...

　　近日，据江苏句容开发区消息，作为江苏壹度科技旗下的全资子公司，江苏晶度半导体科技有限公司位于壹度科技园区6、8、10栋...

　　日刊工业新闻10日报道，铠侠计划在日本岩手县北上市兴建的第二厂房（K2）将在2022年春天动工，预计2023年启用生产...

　　12月10日，先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场。据滁州在线消息，AMA项目由全球最大的半导体...

　　据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴...

　　近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯电子宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投...

　　近日，上海伴芯科技有限公司宣布完成由联想创投牵头的又一轮融资。继现有者红杉中国后，联想创投...

　　近日，从海外媒体获悉，德国汽车零部件巨头博世集团宣布，已拨款超过4.67亿美元用于明年德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模建设，以及在马来西亚槟城州...