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半导体ETF:融资净买入24765万元融资余额139亿元(04-02)BBIN BBIN宝盈集团

发布日期:2024-04-05 07:46 浏览次数:

  信息显示,2024年4月2日融资净买入247.65万元;融资余额1.39亿元,较前一日增加1.82%。

  融资方面,当日融资买入831.27万元,融资偿还583.62万元,融资净买入247.65万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量125万份,融券余额67.5万元。余额合计1.39亿元。

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