BBIN BBIN宝盈华西证券-电子行业（半导体）：半导体硅片集中度提升国内头部有望破局

　　：到30万片/月；目前技术节点已经达到28/14nm水平；随着国内头部企业已经完成部分产品的客户验证和测试，正逐步导入12英寸半导体硅片的正片供应，未来销售规模有望随着客户的产能同步放量。建议：国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；半导体硅片重点推荐标的：中环。”

　　1.事件概述:①根据工商时报讯息，全球半导体硅片竞争格局的集中度将进一步提升；按照2020年Q3过去12个月的营收合并计算，中国台湾环球晶圆（全球市占率第三，市占率15.2%）宣布并购德国世创（全球市占率第四，市占率11.5%），并购后环球晶圆的市占率将挤下日本胜高跃升至全球第二（合并后市占率26.7%），距离全球硅片龙头日本信越的市占率仅差距2.7%。

　　2.②根据MoneyDJ讯息，日本Ferrotec发布新闻稿，将扩产中国基地的12英寸半导体硅片达到目前的两倍。

　　3.Ferrotec透过子公司杭州中欣晶圆、宁夏中欣晶圆生产12英寸硅片，目前仅有3万片/月的试产产线，随着未来客户需求扩大，公司计划15.2亿元扩产12英寸7万片/月，预计2021年4-6月通线万片/月。

　　4.我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变20201109⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123⑦半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张20201129⑧半导体产业链格局优化，国产设备空间大20201206⑨国产功率加速替代，工控家电领域谋突破20201208⑩MCU产能持续紧缺,国内企业迎高端配套机遇20201217分析与判断:国内晶圆厂密集扩产，硅片增量需求带来国产配套机会。

　　5.根据SEMI数据，2020年12英寸晶圆厂较去年成长13%，超越2018年历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数字转型的推动下，成长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创高峰；根据SEMI数据，从全球晶圆产能的增量来看，按照保守口径统计，全球晶圆厂从2020年到2024年将至少新增38个12英寸晶圆厂；同时期内，全球每月的12英寸晶圆厂产能将增长约180万片晶圆，总共12英寸月产能达到700万个以上，制造晶圆用的半导体硅片需求也将比例提升。

　　6.此外，全球新增晶圆厂大部分位于中国大陆，国内进口替代配套机会大，因此中环股份、沪硅产业、立昂微电子、中欣晶圆等国内半导体硅片企业积极扩张12英寸硅片产能。

　　8.全球半导体硅片竞争格局为寡头垄断，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额超90%，此外，这五大家企业在中国均无建设12英寸硅片工厂；因此，基于产业链稳定，12英寸半导体硅片急需国产化配套；随着中国台湾环球晶圆并购德国世创，未来行业集中度将进一步提升。

　　9.目前，包括中环股份、沪硅产业、立昂微电子、中欣晶圆等国内硅片企业，均有12英寸硅片的扩产规划；其中，（1）中环股份：在功率、模拟、CIS等应用领域取得突破，公司在无锡的12英寸硅片新产线万片/月的试验线）沪硅产业：在数字逻辑、存储等应用领域取得领先，公司12英寸产能已经达到15万片/月，预计2021年12英寸产能达到30万片/月；目前技术节点已经达到28/14nm水平；随着国内头部企业已经完成部分产品的客户验证和测试，正逐步导入12英寸半导体硅片的正片供应，未来销售规模有望随着客户的产能同步放量。

　　10.建议：国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；半导体硅片重点推荐标的：中环股份（华西电子&电新联合覆盖）；产业受益标的：沪硅产业、立昂微电子、上海合晶、中欣晶圆。

　　11.风险提示半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。

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