BBIN BBIN宝盈富士康布局多时后半导体新版图渐成形

　　设计等方面携手合作后，近日再度传出富士康决定在珠海新设12吋晶圆厂，投入至少90亿美元，2020年开始动工，富士康对于市场传言则未进一步说明。

　　半导体业者认为，半导体是一个具有高技术与资金门槛的产业，若依法规来看，珠海市政府或非富士康集团将提供数十亿美元资金奥援，尽管如此，晶圆厂相当烧钱，人才更是难寻，加上国内多座12吋厂产能陆续开出，富士康有必要冒险抢进，只为生产各式感测芯片，价值仍待观察。

　　富士康集团事业体庞大，累积厚实3C制造经验实力，为力拓生存空间，近年加速创新转型，首先为了让集团更具战斗力，先前将各大事业群升级为A、B、FG、S等12个次集团，加上一个专责的I次集团，多个子公司也陆续在国内以及***地区等市场挂牌上市。

　　近期最受关注的就是S次集团，业务规划涵盖半导体制造、芯片设计、新软件及记忆装置等4大领域，主要是由富士康、夏普及群创的集团半导体八勇士构组，由总经理刘扬伟负责，其同时担任日本夏普(Sharp)董事，负责半导体事业部门。

　　S次集团目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、富泰康、2014年所收购的GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶，以及夏普8吋厂Fab 4，芯片设计则有驱动IC厂天钰、Sharp ED，并专攻8K、5GAISoC芯片，存储装置有晶兆创新等，软件方面亦以AI、工业互联网整体方案为主。

　　在半导体制造策略方面，除既有设备投入外，看好车用电子物联网等各式应用百花齐放，自家芯片设计服务业务不断扩大，遂开始积极规划晶圆生产项目。

　　据了解，富士康内部早已设下目标，将建置12吋晶圆厂，以满足自家庞大芯片产能需求，包括指纹辨识芯片、CIS感测芯片、Proximity感测芯片、TOF感测芯片、环境感测(PM2.5、温度、湿度)芯片、RGB影像处理芯片、LCD驱动芯片电源管理芯片、UV/ALS感测芯片等。

　　事实上，多年前业界即盛传富士康将跨足半导体制造领域，据了解，富士康过去一年半来为快速强化半导体事业战力，即规划借由并购与等方式，取得12吋晶圆厂，近日所传出的将与珠海市政府合作新设12吋晶圆厂计划，随着2020年应会开始动工，富士康近期应会进一步揭露相关消息。

　　然据半导体业者认为，富士康规划新建12吋晶圆厂多时，但富士康过去以零组件制造为主，并不熟悉必须拥有强大技术与雄厚资金的半导体晶圆制造领域。

　　虽说富士康先前已并入夏普半导体事业，取得8吋Fab4厂，且可能拥有珠海市政府资金奥援补助，但12吋厂进入门槛更高，固定折旧成本、工艺技术研发费用更为高昂，回收期更再拉长，加上美中贸易战未见停火，终端需求成长动能不明，半导体产业近期也纷缩减规模，富士康冒着高度政经环境不明风险，新建12吋晶圆厂，挑战相当艰钜。

　　此外，12吋晶圆虽成市场主流，但包括台积电、联电、中芯等大厂在内，国内、***地区等地近年有多座12吋厂产能陆续开出，而现有大厂的12吋厂产能利用率也都未如预期。

　　加上对LCD驱动IC、电源管理芯片等不少芯片而言，8吋晶圆是最适合生产的规格，不少物联网应用芯片也在8吋厂，整体生产成本效益胜于12吋，富士康成立半导体事业部，力图复制设计到制造的一条龙完整布局，但整体价值仍待观察。

　　另值得一提的是，半导体近年陷入人才荒，国内市场缺口估达近40万人，人才争夺战未曾停歇，没有半导体人才班底的富士康，如何一次取得数千名人才加入，吸引高阶研发与经营团队愿意跳槽，恐会是12吋厂正式上路最大难题。

　　此外，台积电除在南京设立的12吋晶圆厂已于第2季量产外，南科也正新建第4座超大型12吋晶圆厂，预计2020年初进入量产，将为客户生产5纳米工艺，金额估达新台币5,000亿元。

　　联电先前则砸下约新台币160亿元，收购与富士通半导体合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体(MIFS)84.1%股权，目前交易日延至2019年4月1日，近日另宣布厦门联芯12吋厂将展开扩产计划。

　　而转型重生的力晶先前则是宣布在竹科铜锣园区新台币2,780亿元，兴建2座12吋晶圆厂，其中第一期500多亿元，2020年动工、2022年投产。

　　存储器厂华邦电则是进驻高雄路竹科学园区，预计3,350亿元兴建12吋晶圆厂，预计2020年完工。世界先进则已宣布不再考虑12吋厂建置几乎，将锁定8吋厂产能扩充，除在现有厂房内盘点可运用空间，以增加机器设备外，于预算范围内，并购亦是选项之一。

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