想做半导体要选什么专业BBIN BBIN宝盈集团？

　　随着各省高考分数线的出炉，又到了专业报考的环节。国家正在大力发展集成电路/微电子事业，而此类专业也必将迎来更大的发展动机。本篇文章会给想要在未来从事集成电路相关工作的同学们整理出一份报考指南。选择在当下更加重要。

　　集成电路是一个复杂的产业，包含了许多环节。一个集成电路就是把晶体管、电阻、电容等元器件及布线互连在一起，集成在半导体材料上，并进行封装。集成电路设计方面的工作需要通信、电子、应用数学、计算机、电磁场、电路、信号处理、微电子等相关专业。此外芯片制造还涉及机械设计类相关专业，包括机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化）；同时在硅晶等原材料的生产以及提高良率方面，材料、物理、化学、等专业也能发挥所长。

　　这些专业虽然名称不同，但有许多相同的基础课。对于通信、电子、机械化等专业，除了通识课（如大学物理，高等数学、大学英语等），其基础课程包括：数字电路、模拟电路、单片机、编程语言、传感与检测等。对于不同专业的专业课就会有一些区别，比如通信工程的专业课为信号与系统、信息与通信工程、电磁场理论等；机械电子工程专业的专业课有机械设计、机械原理、机电系统设计等。

　　材料科学与工程、材料化学等材料相关专业除了通识课程，基础课程则为材料结构、材料及其产品设计、材料力学性能等。

　　相对来说，集成电路设计与集成系统则是一门更全面的交叉学科，该专业需要学习集成电路产业各个方面的专业知识，除了以上提到的一些课程，还有射频集成电路、电子封装原理与技术、嵌入式系统设计等等。

　　前程无忧发布的《2021年Q1 “芯力量“市场供需报告》显示，集成电路/半导体行业在2021年第一季的招聘量比去年和前年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第四，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第十二。报告中，2021年第一季度该行业的社会招聘量超过23.6万，民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，国有半导体企业则更热衷于毕业生人才的招聘。

　　同时，学历越高的求职者在集成电路/半导体有更多的选择工作机会。博士学历的求职者人均投递了33份简历，硕士学历者人均投递15份简历，本科人均简历投递量12份，而高中和初中学历的求职者则分别仅有9份和5份。

　　（华为海思）芯片与器件设计工程师：负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作；

　　专业要求：机械设计类相关专业（机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化），在机械结构、材料工艺方面有所长

　　（中芯国际）工艺工程师：负责在线产品工艺方法设定与优化、负责新产品工艺验证与缺陷排查、负责提升工艺稳定性与良率。

　　（长江存储）嵌入式软件开发/测试：负责移动端、消费级、企业级固态硬盘相关的测试开发，执行、问题分析/解决；负责存储系统相关软件、驱动、BSP代码开发及测试

　　（复旦微电子）软件工程师：负责软件测试与分析、FPGA配套软件系统开发及相关芯片的EDA工具开发。

　　集成电路产业在挑战中迎来机遇，而人才是正是各个国家重视的重要实力。随着政策与资本越来越多地向集成电路产业倾斜，相关专业也将会有越来越好的发展。