导航回顾 第6BBIN BBIN宝盈集团9期：“创新引领芯动未来”半导体芯片行业专题分享

　　原标题：导航回顾 第69期：“创新引领，芯动未来”半导体芯片行业专题分享

　　如果有机会近距离对话深耕各个领域的大咖，你最想知道什么？是他们宝贵的人生经历，是躬身实践的热忱，是产业技术的兴起，亦或是探寻行业的未来？

　　“导航”——导师行业会谈，带你畅游各行各业的过去、现在和未来，与你携手探索无穷的工作与创业机遇！

　　医疗机器人主要分为手术、辅助诊断、康复治疗和物理服务四类。其中手术类机器人位于价值链与技术链的顶端。手术类机器人最初于1985年在美国用于神经外科活检。虽然中国在医疗机器人领域相对滞后，近年来也有了较大发展。

　　医疗器械行业是多学科融合的产物，涉及计算机科学、医学、机械学和微电子学等，因此技术壁垒较高。该行业的研发周期长，从设计到审批可能需要5至10年，其中临床测试和审批阶段尤其耗时。医生使用医疗机器人面临跨学科挑战，学习曲线较长，但一旦熟练使用，用户粘性较强。在产业链中，伺服电机、减速机和控制器等关键部件占总成本近70%，市场主要由日本和欧美品牌主导。中国在高端伺服电机和小型减速机方面与国外尚存在差距。

　　未来发展趋势包括系统整合、大数据应用、智能化加强、辅助诊断能力提升、人机交互优化、真实感反馈技术的应用、小型化和轻便化机器人的开发，以及利用AI和AR技术提高机器人的自主学习与诊断能力。此外，远程医疗机器人将受益于5G技术，实现低延时实时响应。

　　半导体芯片的产业链包括芯片版图设计、芯片制造和芯片封装测试，整个过程涉及到大量的创新性智力劳动，这些智力成果可以通过专利、集成电路布图设计、版权或技术秘密等多种方式进行合理保护，否则，这些智力成果可能通过逆向分析很容易被竞争对手所获悉。

　　当前，半导体芯片的部分核心技术仍掌握在发达国家手中，通常采用核心制造设备断供和知识产权诉讼来打压竞争对手。半导体芯片知识产权诉讼对原被告双方带来巨大的影响，通常表现为诉讼标的额高（千万甚至上亿元）、诉讼过程漫长（长达数年）、技术复杂（通常需要技术鉴定）、司法程序也比较复杂（包括专利无效、行政诉讼、侵权诉讼）及媒体持续跟踪报道关注较高。在诉讼过程中，原被告双方根据案情的发展的需要，组织专业的技术专家和律师团队进行分工配合，采用合理的应对策略进行积极应对，取得对己方有利的结果。

　　通过中美间多起半导体芯片知识产权诉讼案例进行分享，我们清醒地看到随着中国半导体芯片技术的不断进步和积累大量的知识产权在手，面对国外半导体巨头侵权行为主动提起知识产权诉讼积极主动维护自身合法权益。

　　综上，半导体芯片技术的高速发展，必须要重视多种形式的知识产权组合来保护核心技术，拥有自主知识产权，合理利用知识产权诉讼维护自身合法权益。

　　国产半导体行业正受到广泛关注，尤其是在年轻学生中，他们对未来学习和职业发展寄予厚望。中国半导体产业已从简单的制造转向高质量制造。尽管面临挑战，但国产半导体的发展势头良好，全球地位稳固。

　　半导体设备是芯片制造的关键，而芯片生产过程包括从硅晶圆制造到芯片设计、光刻和蚀刻等多个复杂步骤。芯片设计尤其具有挑战性，需要专业的软件和模拟过程。中国半导体行业的发展为年轻人提供了多种职业选择和规划机会。

　　中国半导体产业在光刻机方面已取得一定进展，能够生产几十纳米级别的设备，但在尖端技术领域仍面临挑战。CMP（化学机械研磨）技术是芯片制造的关键环节，它结合化学和物理过程对芯片表面进行抛光，以达到极高的平整度和均匀性。

　　CMP设备包括抛光垫、抛光液和磨料，其技术要求极高，目前大部分高端设备依赖进口。尽管国产化率较低，但在CMP抛光液等耗材方面，国内企业也在努力实现突破，以减少对外部技术的依赖。

　　半导体技术的未来发展方向是跨界应用，不仅在传统的电子领域，还将在医疗、通信、工业自动化、汽车和消费电子等领域发挥重要作用。学习半导体技术时，应该考虑如何将所学知识应用到其他领域，以创造新的价值。

　　最后送给大家一句话，走窄门行远路。选择一条窄的道路虽然很难，但是可以走得很远。走一个很宽的道路不代表你能走到最后。所以以终为始，我们要坚持长期主义，一定要做难而正确的事。