BBIN BBIN宝盈集团2024亚太地区半导体行业展望报告

　　2023年全球半导体市场面临通胀加刚和市场需求疲软等挑战，整体市场呈现下滑趋势，但2024年因下游需求复苏将会有所反弹。

　　近半成半导体企业对未来增长依旧保持乐观态度，认为亚太市场将在未来3-5年内加速增长，并且预计企业营收将实现10%以上的增长。

　　超过75% 的半导体企业已开始数字化转型或已设定转型计划，但运营模式转变、现有系统升级和人才缺乏等是企业数字化转型面临的主要挑战。

　　考虑到市场环境，企业对潜在的并购持相对保守的态度。并购的主要目的是获得所需的技术和服务，以及进入新市场;此外，企业会面临供应中断的情况。